[发明专利]柔性可延展的电子器件的制造方法

说明书

本公开涉及一种柔性可延展的电子器件的制造方法，包括：在硬质衬底上制备出电子器件的功能区中至少一个功能单元；在硬质衬底上制造功能单元之间的第一互连线和功能区之间的第二互连线得到功能层；将临时衬底粘附在功能层上；利用临时衬底将功能层从硬质衬底转移至对象的为非可展曲面分目标区域；去除临时衬底后对功能层表面进行封装形成封装层，得到集成在目标区域上的电子器件。本公开实施例所提供的柔性可延展的电子器件的制造方法，可以将大面积电子器件集成到对象的具有非可展曲面的目标区域上，实现电子器件与对象之间的紧密贴合，且制造工艺简单、成本低、效率高、速度快、适用范围广。

技术领域

本公开涉及柔性电子技术领域，尤其涉及一种柔性可延展的电子器件的制造方法。

背景技术

随着科技的不断进步，柔性电子器件越来越多的被应用到各行业中。将大面积柔性电子器件直接集成在非可展曲面上是柔性电子器件较为重要的一类应用。例如，将电子器件集成到球状对象上形成球状天线，在生物体心脏的表面包裹大面积心电电极，在手术球囊上集成大面积的柔性电子器件阵列等等。为解决实现大面积的柔性电子器件集成到已有的具有非可展曲面的对象表面的问题，相关技术中，采用3D打印、气球辅助转印、3D打印与模筑结合等方式实现大面积的柔性电子器件与非可展曲面的对象表面的集成。但其存在加工工艺复杂、价格昂贵、所能够实现的集成的柔性电子器件的面积有限、柔性电子器件与对象表面贴合度差等问题。

发明内容

有鉴于此，本公开提出了一种柔性可延展的电子器件的制造方法，以解决上述技术问题。

根据本公开的一方面，提供了一种柔性可延展的电子器件的制造方法，所述方法包括：

在硬质衬底上制备出所述电子器件的多个功能单元，所述电子器件包括多个功能区，每个功能区分别包括至少一个功能单元；

在所述硬质衬底上制造用于实现所述功能单元之间的连接的第一互连线和实现所述功能区之间的连接的第二互连线，得到功能层，所述功能层的形状与集成所述电子器件的对象的表面的目标区域相匹配；

将预先制备好的临时衬底粘附在所述功能层上，所述临时衬底的形状与所述功能层的形状相匹配；

利用所述临时衬底将所述功能层从所述硬质衬底转移至所述目标区域；

去除所述临时衬底；

对放置于所述目标区域处的功能层表面进行封装形成封装层，得到集成在所述对象的目标区域上的电子器件，

其中，所述对象的表面中至少所述目标区域为非可延展曲面。

在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

在将所述功能层转移至所述目标区域之前，在所述目标区域制备粘附层，以利用所述粘附层将所述功能层固定放置在所述目标区域处。

在一种可能的实现方式中，在硬质衬底上制备出所述电子器件的多个功能单元，包括：

在所述硬质衬底上生成牺牲层；

在所述牺牲层上制备所述多个功能单元，

其中，利用所述临时衬底将所述功能层从所述硬质衬底转移至所述目标区域，包括：

去除所述牺牲层，利用所述临时衬底使所述功能层从所述硬质衬底上脱离下来；

利用临时衬底将所述功能层转移至所述目标区域。

在一种可能的实现方式中，所述临时衬底的材料包括温度敏感型粘附材料，

其中，去除所述临时衬底，包括：

调整所述临时衬底的温度，以使所述临时衬底与所述功能层分离，去除所述临时衬底。