[发明专利]锡化合物、用于形成含锡层的锡前体化合物以及使用其形成薄层的方法在审
申请号: | 201911395054.1 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN111471068A | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 柳承旻;金铭云;金润洙;李相益;林载顺;曹仑廷;赵峻希;蔡元默 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社;DNF有限公司 |
主分类号: | C07F7/22 | 分类号: | C07F7/22;C23C16/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 贺卫国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化合物 用于 形成 含锡层 锡前体 以及 使用 薄层 方法 | ||
1.一种由式1表示的锡化合物:
[式1]
其中R1、R2、R3、R4、R5、R6和R7各自独立地是氢、具有1至4个碳原子的直链烷基或具有3或4个碳原子的支链烷基。
2.根据权利要求1所述的锡化合物,其中:
R1和R7相同,并且
R1和R7是氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基或异丁基。
3.根据权利要求1所述的锡化合物,其中:
R2和R6相同,并且
R2和R6是氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基或异丁基。
4.根据权利要求1所述的锡化合物,其中:
R3和R5相同,并且
R3和R5是氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基或异丁基。
5.根据权利要求1所述的锡化合物,其中:
R2和R3相同,并且
R2和R3是氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基或异丁基。
6.根据权利要求1所述的锡化合物,其中:
R5和R6相同,并且
R5和R6是氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基或异丁基。
7.根据权利要求1所述的锡化合物,其中:
R2、R3、R5和R6相同,并且
R2、R3、R5和R6是氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基或异丁基。
8.根据权利要求1所述的锡化合物,其中所述锡化合物在1大气压和20℃是液态。
9.一种用于形成含锡层的锡前体化合物,所述化合物由式1表示:
[式1]
其中R1、R2、R3、R4、R5、R6和R7各自独立地是氢、具有1至4个碳原子的直链烷基或具有3或4个碳原子的支链烷基。
10.根据权利要求9所述的锡前体化合物,其中:
R1和R7相同,并且
R1和R7是氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基或异丁基。
11.根据权利要求9所述的锡前体化合物,其中:
R2、R3、R5和R6中的至少两个相同,并且
R2、R3、R5和R6中的所述至少两个是氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基或异丁基。
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