[发明专利]一种耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法

权利要求书

1.一种耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：1）制备芯片浆料：按比例称取金属氧化物，研磨到所需细度，制备成含水量为30-50%的浆料；2）准备模具：根据所需要的芯片形状制作好专用模具，在模具内涂覆脱模剂；3）制备引线芯片浆料结合体：将引线以两个为一组按所需间距排列好，插入专用模具中并在模具中灌注芯片浆料，或者先在模具中灌注芯片浆料并将排列好的引线插入其中所需的深度，干燥成型后脱模；4）烧结：将引线芯片浆料结合体送入烧结炉中在1000-1400℃下烧结成瓷，制得耐高温负温度系数热敏电阻。

2.如权利要求1所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，芯片浆料由金属氧化物和研磨液的混合物在磨机中研磨而成，其中金属氧化物与研磨液的比例为1:0.7-1.0。

3.如权利要求2所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，研磨液为水或者浓度为5-20%的乙醇水溶液。

4.如权利要求2所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，在一次研磨后获得的浆料经过干燥，再加研磨液进行二次研磨至所需细度。

5.如权利要求4所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，在干燥后二次研磨前，将干燥后获得的粉料在预烧炉中进行预烧，然后才进行二次研磨。

6.如权利要求5所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，预烧温度为850℃±15℃，预烧时间2±0.2小时。

7.如权利要求2或4所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，还包括：在出料前，加入粘合剂和分散剂，再次研磨后方才出料。

8.如权利要求7所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，在出料前，按原粉料重量的0-3%加入聚乙烯醇粘合剂和0.2-0.6%聚丙烯酰胺分散剂，再次研磨后方才出料。

9.如权利要求1所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，所用脱模剂为硅基脱模剂、蜡类脱模剂或含氟脱模剂。

10.如权利要求1所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，引线为铂金引线。