[发明专利]一种耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法

说明书

本发明公开了一种耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，包括以下步骤：1）制备芯片浆料：按比例称取金属氧化物，研磨到所需细度，制备成含水量为30‑50%的浆料；2）准备模具：根据所需要的芯片形状制作好专用模具，在模具内涂覆脱模剂；3）制备引线芯片浆料结合体：将引线以两个为一组按所需间距排列好，插入专用模具中并在模具中灌注芯片浆料，或者先在模具中灌注芯片浆料并将排列好的引线插入其中所需的深度，干燥成型后脱模；4）烧结：将引线芯片浆料结合体送入烧结炉中在1000‑1400℃下烧结成瓷，制得耐高温负温度系数热敏电阻。通过本发明方法制造的热敏电阻元件，解决了负温度系数热敏电阻不能在高温环境下使用的难题。

技术领域

本发明属于电子元件制作领域，具体来说涉及一种耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法。

背景技术

常规的负温度系数热敏电阻（NTC）通过流延或干压成型方式，将过渡金属氧化物如氧化钴、氧化锰、氧化镍、氧化铁、氧化铜及氧化铝两种及两种以上的过渡金属氧化物掺杂，制成浆料或粉料，采用成型、烧结、制电极，制成NTC热敏电阻芯片，再采用焊接、包封或玻璃封装等工艺制成NTC热敏电阻器，在-50-350℃温度范围内，NTC热敏电阻器得到了广泛的应用，但超过350℃此一类型的NTC热敏电阻就无法可靠的使用了。

发明内容

有鉴于现有技术中热敏电阻元件的缺陷，本发明开发了一种新型的热敏电阻元件及制造方法。本发明的热敏电阻元件采用了新型的结构，在制造过程中，采用芯片与引线直接结合成型的方法，而非现有技术中焊接的方法，使引线部分与芯片部分直接接触，避免了使用过程中不耐热部分引起的可靠性降低。

具体来说，本发明采用了以下技术方案：

一种耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：1）制备芯片浆料：按比例称取金属氧化物，研磨到所需细度，制备成含水量为30-50%的浆料；2）准备模具：根据所需要的芯片形状制作好专用模具，在模具内涂覆脱模剂；3）制备引线芯片浆料结合体：将引线以两个为一组按所需间距排列好，插入专用模具中并在模具中灌注芯片浆料，或者先在模具中灌注芯片浆料并将排列好的引线插入其中所需的深度，干燥成型后脱模；4）烧结：将引线芯片浆料结合体送入烧结炉中在1000-1400℃下烧结成瓷，制得耐高温负温度系数热敏电阻。

在本发明的方法中，金属氧化物由锰、钴、镍、铁、铜、铝、钇、锆等金属的氧化物或矿物按一定比例配好，例如包含SiO₂、CuO、Mn₃O₄、NiO、Fe₂O₃、Al₂O₃、Co₃O₄中任意多种的组合。在芯片浆料中，包含或者不包含粘结剂，在一个优选方案中，粘结剂为以干粉或者水溶液形式添加到浆料中的聚乙烯醇。作为一个优选的方案，引线为铂金引线。

在本发明的方法中，所述芯片浆料由金属氧化物和研磨液的混合物在磨机中研磨而成，其中金属氧化物与研磨液的比例为1:0.7-1.0。其中，研磨液为水或者浓度为5-20%的乙醇水溶液。

优选地，在一次研磨后获得的浆料经过干燥，再加研磨液进行二次研磨至所需细度。进一步优选地，在干燥后二次研磨前，还包括将干燥后获得的粉料在预烧炉中进行预烧，然后才进行二次研磨。在进行预烧的情况下，优选预烧温度为850℃±15℃，预烧时间2±0.2小时。