[发明专利]一种化学镀铜前处理方法

说明书

本发明属于覆铜板加工技术领域，提供一种化学镀铜前处理方法，包括以下方法：利用沉铜微蚀液从铜基体表面上蚀刻掉0.5pm‑3pm的铜；所述沉铜微蚀液中，每升沉铜液中含有硫酸铜10‑15g，乙二胺四乙酸二钠盐18‑36g，四羟丙基乙二腔22‑35g，氢氧化钠16‑27g，联吡啶0.05‑0.18g，邻菲罗啉0.07‑0.16g，亚铁氰化钾0.05‑0.14g，甲醛7‑18g，聚乙二醇4000 0.01g，余量为水。本发明提供一种环保、清洁、沉铜层延展性好、铜纯度高的沉铜微蚀液来代替传统的硫酸钠，适用于生产高品质要求的电子线路板，并且，层延展性好，铜纯度高，积速度可控，可根据客户的要求适当控制沉积速度。

技术领域

本发明属于覆铜板加工技术领域，具体涉及一种化学镀铜前处理方法。

背景技术

覆铜板在化学沉铜时要进行前处理，微蚀作前处理的重要环节有着积极的作用。微蚀，又可称为表面粗化，它一方面能够去除铜箔表面的氧化层，一方面能利用沉铜微蚀液从铜基体表面上蚀刻掉lpm-2pm的铜，有助于提高铜箔表面和化学铜之间的结合力。然而粗化铜箔的深度要适当，粗化过量会导致铜和药水的浪费，严重时甚至会造成基体裸露，粗化不足则会降低基铜表面与化学镀铜的结合力；

良好的粗化效果就需要确定合适的粗化速率，由于影响微蚀速率的因素众多，每个因素又有多个水平，需对影响微蚀速率的因素条件进行筛选，选出最佳条件，并通过实验结果分析，明确了影响微蚀速率的主要因素，最后通过绘制直观图验证了各因素影响微蚀速率变化的趋势，但都可以运用正交实验法来确定这些影响微蚀速率因素的主次顺序，优化出适当的工艺条件，使微蚀的速率控制在合适的范围内，从而合理安排生产；

沉铜工艺，也称化学镀铜，是一种自身催化氧化还原反应，可以在非导电的基体上进行沉积，其作用是实现孔的金属化，从而使双面板、多层板实现层与层之间的互连，随着电子工业的飞速发展对制造业越来越高的要求，线路板的层次也越来越多，同一块板的孔数越来越多，孔径越来越小，这些孔的金属化质量将直接影响到电器的性能和可靠性。硫酸钠的工艺只能用于垂直生产线，环保指标较差。且不能适用于生产博班、小孔径线路板、HDI线路板的生产。

为了解决现有工艺只能用于垂直生产线，环保指标较差，且不适用于生产博班、小孔径线路板、HDI线路板的生产等弊端，需要寻找一种适用于水平生产线的沉铜液。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种化学镀铜前处理方法，本发明提供一种环保、清洁、沉铜层延展性好、铜纯度高的沉铜微蚀液来代替传统的硫酸钠，适用于生产高品质要求的电子线路板，并且，层延展性好，铜纯度高，积速度可控，可根据客户的要求适当控制沉积速度。

本发明的技术方案为：

一种化学镀铜前处理方法，其特征在于，包括以下方法：利用沉铜微蚀液从铜基体表面上蚀刻掉0.5pm-3pm的铜；所述沉铜微蚀液中，每升沉铜液中含有硫酸铜10-15g，乙二胺四乙酸二钠盐18-36g，四羟丙基乙二腔22-35g，氢氧化钠16-27g，联吡啶0.05-0.18g，邻菲罗啉0.07-0.16g，亚铁氰化钾0.05-0.14g，甲醛7-18g，聚乙二醇4000 0.01g，余量为水。

本发明中，基于沉铜工艺可以在非导电的基体上进行沉积，其作用是实现孔的金属化，孔的金属化，从而使双面板、多层板实现层与层之间的互连。利用沉铜微蚀液从铜基体表面上蚀刻掉lpm-2pm的铜，有助于提高铜箔表面和化学铜之间的结合力。

进一步的，所述沉铜微蚀液中，每升沉铜液中含有硫酸铜11-13g，乙二胺四乙酸二钠盐20-32g，四羟丙基乙二腔25-32g，氢氧化钠18-23g，联吡啶0.08-0.13g，邻菲罗啉0.08-0.14g，亚铁氰化钾0.07-0.11g，甲醛9-12g，聚乙二醇4000 0.01g，余量为水。