[发明专利]一种基于人工智能的IC芯片缺陷检测方法

权利要求书

1.一种基于人工智能的IC芯片缺陷检测方法，其特征在于：所述检测方法如下：

步骤一：设备准备：高清摄像单元、AI视觉中枢主机、环形光源；

步骤二：通过环形光源，使IC芯片能够清晰展现缺陷图像特征；

步骤三：通过高清摄像单元采集IC芯片的各个不同类型的图像特征；

步骤四：AI视觉中枢主机基于采集的图像数据进行IC芯片缺陷识别模型的训练，生成IC芯片缺陷识别模型；

步骤五：AI视觉中枢主机加载IC芯片缺陷识别模型，对待检IC芯片进行缺陷检测识别。

2.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的IC芯片缺陷检测方法，其特征在于：还包括增加样本数量，增加样本数量的方式如下：

对现有图片做轻微更改，通过翻转，平移，亮度变化，比例变换，增加噪音来增加样本数量；

利用生成式对抗网络GAN基于小样本图片生成不同风格，全新的大量样本数据。

3.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的IC芯片缺陷检测方法，其特征在于：所述IC芯片缺陷为溢料、缺料、气孔、划痕、沾污、压伤中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的IC芯片缺陷检测方法，其特征在于：还包括存储模块，该模块用于对采集的数据进行存储。

5.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的IC芯片缺陷检测方法，其特征在于：还包括提取模块，该模块用于实现IC芯片图像特征的提取。

6.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的IC芯片缺陷检测方法，其特征在于：还包括标注模块，该模块用于对IC芯片的图像缺陷进行标注。

7.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的IC芯片缺陷检测方法，其特征在于：IC芯片图像特征提取时使用双线性插值算法对图片进行缩放，利用卷积核对图像进行卷积处理。