[发明专利]一种基于人工智能的IC芯片缺陷检测方法

说明书

本发明公开了一种基于人工智能的IC芯片缺陷检测方法，所述检测方法如下：设备准备：高清摄像单元、AI视觉中枢主机、环形光源；通过环形光源，使IC芯片能够清晰展现缺陷图像特征；通过高清摄像单元采集IC芯片的各个不同类型的图像特征；本发明的有益效果是：有助于提高IC芯片缺陷检测的效率，减少人的劳动强度；利用GAN生成样本数据，使得海量真实图片训练得到的识别模型更精准；通过增设的标注模块和提取模块，有助于对IC芯片缺陷部位进行标注，并提高了IC芯片图像识别的精确度；IC芯片图像特征提取时使用双线性插值算法对图片进行缩放，利用卷积核对图像进行卷积处理，进一步提高了图像特征的可靠提取。

技术领域

本发明属于IC芯片缺陷检测技术领域，具体涉及一种基于人工智能的IC芯片缺陷检测方法。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

人工智能，英文缩写为AI。在工业检测领域，客户能够提供的缺陷样本数量非常有限。而AI视觉技术为了保证较高识别准确率，必须基于大量样本数据进行模型训练。因此如何解决样本数量少而训练用数据需求量大两者之间的矛盾，是AI技术在工业检测领域能否落地的关键因素之一。

为了提高IC芯片缺陷检测效率，减少人的劳动强度，为此我们提出一种基于人工智能的IC芯片缺陷检测方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于人工智能的IC芯片缺陷检测方法，提高IC芯片缺陷检测效率，减少人的劳动强度。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于人工智能的IC芯片缺陷检测方法，所述检测方法如下：

步骤一：设备准备：高清摄像单元、AI视觉中枢主机、环形光源；

步骤二：通过环形光源，使IC芯片能够清晰展现缺陷图像特征；

步骤三：通过高清摄像单元采集IC芯片的各个不同类型的图像特征；

步骤四：AI视觉中枢主机基于采集的图像数据进行IC芯片缺陷识别模型的训练，生成IC芯片缺陷识别模型；

步骤五：AI视觉中枢主机加载IC芯片缺陷识别模型，对待检IC芯片进行缺陷检测识别。

作为本发明的一种优选的技术方案，还包括增加样本数量，增加样本数量的方式如下：

对现有图片做轻微更改，通过翻转，平移，亮度变化，比例变换，增加噪音来增加样本数量；

利用生成式对抗网络GAN基于小样本图片生成不同风格，全新的大量样本数据。

作为本发明的一种优选的技术方案，所述IC芯片缺陷为溢料、缺料、气孔、划痕、沾污、压伤中的一种或几种。

作为本发明的一种优选的技术方案，还包括存储模块，该模块用于对采集的数据进行存储。

作为本发明的一种优选的技术方案，还包括提取模块，该模块用于实现IC芯片图像特征的提取。

作为本发明的一种优选的技术方案，还包括标注模块，该模块用于对IC芯片的图像缺陷进行标注。

作为本发明的一种优选的技术方案，IC芯片图像特征提取时使用双线性插值算法对图片进行缩放，利用卷积核对图像进行卷积处理。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：