[发明专利]一种具有双焊盘的背进音式麦克风在审
| 申请号： | 201911397905.6 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111010637A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 党蕾 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 双焊盘 背进音式 麦克风 | ||
1.一种具有双焊盘的背进音式麦克风，其特征在于，包括
一电路基板，所述电路基板上扣接一封装壳，所述电路基板的顶部安装麦克风组件，所述电路基板上设置第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述电路基板的底面设置：
一声学通孔；
至少一内焊盘，呈封闭的环形，连接第一所述引脚；
至少一外焊盘，呈封闭的环形，围设于所述内焊盘的外侧，连接所述第一引脚；
多个矩形焊盘，至少一所述矩形焊盘与所述第二引脚连接，至少一所述矩形焊盘与所述第三引脚连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有双焊盘的背进音式麦克风，其特征在于，所述封装壳为金属壳，所述电路基板为陶瓷PCB。
3.根据权利要求1所述的一种具有双焊盘的背进音式麦克风，其特征在于，所述内焊盘和所述外焊盘与所述声学传感器之间距离不小于2mm，所述内焊盘和所述外焊盘与所述专用集成芯片之间距离不小于2mm。
4.根据权利要求1所述的一种具有双焊盘的背进音式麦克风，其特征在于，所述内焊盘和所述外焊盘均呈圆环形，所述内焊盘和所述外焊盘同圆心。
5.根据权利要求1所述的一种具有双焊盘的背进音式麦克风，其特征在于，所述内焊盘与所述外焊盘通过条形焊盘连接。
6.根据权利要求5所述的一种具有双焊盘的背进音式麦克风，其特征在于，所述内焊盘、所述外焊盘和所述条形焊盘均与所述电路基板电连接。
7.根据权利要求1所述的一种具有双焊盘的背进音式麦克风，其特征在于，所述第一引脚和所述内焊盘、所述外焊盘同为输出端，所述第二引脚和与所述第二引脚连接的所述矩形焊盘同为电源输入端，所述第三引脚和与与所述第三引脚连接的所述矩形焊盘同为接地端。
8.根据权利要求1所述的一种具有双焊盘的背进音式麦克风，其特征在于，所述麦克风组件包括一声学传感器，所述声学传感器设置与所述声学通孔位置相对应。
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