[发明专利]一种具有双焊盘的背进音式麦克风

说明书

本发明实施例公开了一种具有双焊盘的背进音式麦克风，包括一电路基板，所述电路基板上扣接一封装壳，所述电路基板的顶部安装麦克风组件，所述电路基板上设置第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述电路基板的底面设置：一声学通孔；至少一内焊盘，设置于所述电路基板的底面，与所述第一引脚连接；至少一外焊盘，围设于所述内焊盘的外侧，与第一引脚连接；若干辅助焊盘，至少一矩形焊盘与第二引脚连接，至少一矩形焊盘与第三引脚连接，本发明采用外焊盘包围内焊盘的方式，增大了焊盘的连接面积，避免了单焊盘的气密性不足的问题，双焊盘连接电气元件，改善了麦克风焊盘的气密性，使背景音式的麦克风进音无损失，麦克风声音更大、更清晰。

技术领域

本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种具有双焊盘的背进音式麦克风。

背景技术

传统麦克风的PCB板上的焊盘结构是一个环形。在进行麦克风PCB板上的表面贴装工艺加工时，可能会使麦克风外部电路与焊盘之间产生空隙，从而产生缺口或孔隙，造成气密性不良的问题。尤其是背部进音的麦克风(进声孔设置在PCB板上)，气密性不良会造成声音从孔隙或缺口溜走，造成声音小、声音不清晰等问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种具有双焊盘的背进音式麦克风，解决以上技术问题。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种具有双焊盘的背进音式麦克风，包括

一电路基板，所述电路基板上扣接一封装壳，所述电路基板的顶部安装麦克风组件，所述电路基板上设置第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述电路基板的底面设置：

一声学通孔；

至少一内焊盘，呈封闭的环形，连接第一所述引脚；

至少一外焊盘，呈封闭的环形，围设于所述内焊盘的外侧，连接所述第一引脚；

多个矩形焊盘，至少一所述矩形焊盘与所述第二引脚连接，至少一所述矩形焊盘与所述第三引脚连接。

优选地，所述封装壳为金属壳，所述电路基板为陶瓷PCB。

优选地，所述内焊盘和所述外焊盘与所述声学传感器之间距离不小于2mm，所述内焊盘和所述外焊盘与所述专用集成芯片之间距离不小于2mm。

优选地，所述内焊盘和所述外焊盘均呈圆环形，所述内焊盘和所述外焊盘同圆心。

优选地，所述内焊盘与所述外焊盘通过条形焊盘连接。

优选地，所述内焊盘、所述外焊盘和所述条形焊盘均与所述电路基板电连接。

优选地，所述第一引脚和所述内焊盘、所述外焊盘同为输出端，所述第二引脚和与所述第二引脚连接的所述矩形焊盘同为电源输入端，所述第三引脚和与与所述第三引脚连接的所述矩形焊盘同为接地端。

优选地，所述麦克风组件包括一声学传感器，所述声学传感器设置与所述声学通孔位置相对应。

有益效果：本发明采用外焊盘包围内焊盘的方式，增大了焊盘的连接面积，避免了单焊盘的气密性不足的问题，双焊盘连接电气元件，改善了麦克风焊盘的气密性，使背景音式的麦克风进音无损失，麦克风声音更大、更清晰。

附图说明

图1为本发明的背进音式麦克风的剖视结构示意图；

图2为本发明的电路基板背面结构示意图。

图中：1-电路基板；2-封装壳；3-声学通孔；4-声学传感器；5-外焊盘；6-内焊盘；7-矩形焊盘；8-条形焊盘；

11-第一引脚；12-第二引脚；13-第三引脚。

具体实施方式