[发明专利]一种PCB板用稳定剂及其制备方法

权利要求书

1.一种PCB板用稳定剂，其特征在于，包括如下重量份成分：

硬脂酸锌50～60份，硬脂酸钙10～15份，大豆油1～3份，活性钙1～3份，抗氧剂0.1～0.3份，Q40 1.5～2.5份，YL-100 1.5～2.5份，水滑石0.5～2份，β-二铜0.2～0.5份，赛克4.5～15份，粘附剂15～30份。

2.根据权利要求1所述的PCB板用稳定剂，其特征在于，所述稳定剂包括如下重量份成分：硬脂酸锌55～60份，硬脂酸钙12～15份，大豆油2.5～3份，活性钙2.5～3份，抗氧剂0.25～0.3份，Q40 2～2.5份，YL-100 2～2.5份，水滑石1～2份，β-二铜0.4～0.5份，赛克5～10份，粘附剂25～30份。

3.根据权利要求1所述的PCB板用稳定剂，其特征在于，所述稳定剂包括如下重量份成分：硬脂酸锌57份，硬脂酸钙13份，大豆油2.6份，活性钙2.6份，抗氧剂0.28份，Q40 2.1份，YL-100 2.5份，水滑石1.1份，β-二铜0.43份，赛克7.1份，粘附剂28份。

4.根据权利要求1所述的PCB板用稳定剂，其特征在于，所述抗氧剂为2,6-三级丁基-4-甲基苯酚。

5.根据权利要求1所述的PCB板用稳定剂，其特征在于，所述粘附剂为白膨润土或吸附型小分子粘土稳定剂。

6.根据权利要求5所述的PCB板用稳定剂，其特征在于，所述吸附型小分子粘土稳定剂为乙二醇-三羟乙基环氧丙基氯化铵。

7.一种权利要求1～6任一所述的PCB板用稳定剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

将大豆油、活性钙、抗氧剂、Q40、YL-100、水滑石、β-二铜和赛克进行湿法研磨成浆，然后将粘度剂加入后，继续研磨1～2h，加入硬脂酸锌和硬脂酸钙，搅拌加热至液体全部蒸发后，恒温静止10～15h，研磨得PCB板用稳定剂。

8.根据权利要求7所述的PCB板用稳定剂的制备方法，其特征在于，所述恒温静止的温度为60～80℃。

9.根据权利要求7所述的PCB板用稳定剂的制备方法，其特征在于，所述湿法研磨的料液比为1:15～25。