[发明专利]一种PCB板用稳定剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种PCB板用稳定剂及其制备方法，采用钙锌盐作为稳定剂的基体，同时添加大豆油、活性钙、抗氧剂、Q40、YL‑100对基体进行改性，提高稳定剂基体的脱膜和顺滑性，同时为了提高制备的稳定剂的性能均匀稳定，添加了粘附剂，改性后的钙锌稳定剂，一方面通过各组分之间的配比实现对PCB板基材在制备过程中的顺利脱膜，另一方面成分之间的协调配合提高了稳定剂的稳定性。在制备的过程中，先是采用常规的湿法研磨进行制备，但与现有不同的是在液体全部蒸发后，采用恒温静止对稳定剂进行时效处理，时效处理主要是为了提高稳定剂机械性能，从而在使用此稳定剂时，提高基材的机械性能。

技术领域

本发明涉及PCB板用稳定剂技术领域，特别是指一种PCB板用稳定剂及其制备方法。

背景技术

PCB板即印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。

PCB板的基材板是决定其使用性能的一个重要因素，目前的基材板的生产过程中，直接将树脂进行挤压成型，由于PCB板使用场所的限制，为了节省制造成本，目前PCB板基材的生产中并不添加稳定剂。

本申请的发明人在对PCB板基材的研究过程中发现，PCB板基材在挤压成型的过程中由于脱膜性较差易出现糊料，导致口模和定型套要定期清洗。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种PCB板用稳定剂及其制备方法用于用在PCB板基材的生产过程中，降低基材生产的糊料。

基于上述目的本发明提供的一种PCB板用稳定剂，包括如下重量份成分：

硬脂酸锌50～60份，硬脂酸钙10～15份，大豆油1～3份，活性钙1～3份，抗氧剂0.1～0.3份，Q40 1.5～2.5份，YL-100 1.5～2.5份，水滑石0.5～2份，β-二铜0.2～0.5份，赛克4.5～15份，粘附剂15～30份。

可选的，所述稳定剂包括如下重量份成分：硬脂酸锌55～60份，硬脂酸钙12～15份，大豆油2.5～3份，活性钙2.5～3份，抗氧剂0.25～0.3份，Q40 2～2.5份，YL-100 2～2.5份，水滑石1～2份，β-二铜0.4～0.5份，赛克5～10份，粘附剂25～30份。

可选的，所述稳定剂包括如下重量份成分：硬脂酸锌57份，硬脂酸钙13份，大豆油2.6份，活性钙2.6份，抗氧剂0.28份，Q40 2.1份，YL-100 2.5份，水滑石1.1份，β-二铜0.43份，赛克7.1份，粘附剂28份。

可选的，所述抗氧剂为2,6-三级丁基-4-甲基苯酚。

可选的，所述粘附剂为白膨润土或吸附型小分子粘土稳定剂。

可选的，所述吸附型小分子粘土稳定剂为乙二醇-三羟乙基环氧丙基氯化铵。

一种所述的PCB板用稳定剂的制备方法，包括如下步骤：

将大豆油、活性钙、抗氧剂、Q40、YL-100、水滑石、β-二铜和赛克进行湿法研磨成浆，然后将粘度剂加入后，继续研磨1～2h，加入硬脂酸锌和硬脂酸钙，搅拌加热至液体全部蒸发后，恒温静止10～15h，研磨得PCB板用稳定剂。

可选的，所述恒温静止的温度为60～80℃。

可选的，所述湿法研磨的料液比为1:15～25。