[发明专利]金属层布局结构及功率器件

说明书

本发明揭示了一种金属层布局结构及功率器件，所述金属层布局结构包括全部或部分层叠设置的第一金属层及第二金属层，第一金属层包括第一连接区，第二金属层包括第二连接区，第一连接区和第二连接区层叠设置，且第一连接区和第二连接区之间设有绝缘层，所述绝缘层上设有若干穿孔，所述穿孔内设有电性连接第一金属层和第二金属层的导电件，所述穿孔及导电件的分布密度沿电流传输方向全部或部分逐渐增大。本发明通过降低金属层连接区的穿孔及导电件分布密度，优化了金属层连接区的电流密度，提高了器件在流经大电流时的可靠性，提高了器件的使用寿命。

技术领域

本发明属于功率器件技术领域，具体涉及一种金属层布局结构及功率器件。

背景技术

在大功率电源管理芯片中，其功率管通常需要流过非常大的电流，为避免功率管和金属布线损毁，除了要使功率管的尺寸足够大和金属布线宽度足够宽以能够承受如此大的电流外，还必须设法使电流尽可能地均匀地流过每个功率管和金属布线及穿孔，如果金属层设计不当，使得局部电流密度过大，仍然会损毁功率管或者显著降低功率管的使用寿命。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种金属层布局结构及功率器件。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金属层布局结构及功率器件，以改善金属层连接区的电流密度，提高器件可靠性。

为了实现上述目的，本发明一实施例提供的技术方案如下：

一种金属层布局结构，所述金属层布局结构包括全部或部分层叠设置的第一金属层及第二金属层，第一金属层包括第一连接区，第二金属层包括第二连接区，第一连接区和第二连接区层叠设置，且第一连接区和第二连接区之间设有绝缘层，所述绝缘层上设有若干穿孔，所述穿孔内设有电性连接第一金属层和第二金属层的导电件，所述穿孔及导电件的分布密度沿电流传输方向全部或部分逐渐增大。

一实施例中，所述第一金属层上设有若干第一电极布线层，第二金属层上设有若干第二电极布线层，所述导电件用于电性连接对应的第一电极布线层和第二电极布线层。

一实施例中，所述第一电极布线层包括第一源极布线层及第一漏极布线层，第二电极布线层包括第二源极布线层和第二漏极布线层，所述导电件用于电性连接第一源极布线层与第二源极布线层和/或第一漏极布线层与第二漏极布线层。

一实施例中，所述第一源极布线层和第一漏极布线层之间设有第一多晶硅层，和/或，第二源极布线层和第二漏极布线层之间设有第二多晶硅层。

一实施例中，所述穿孔及导电件的分布密度沿电流传输方向先逐渐增大，再保持不变。

一实施例中，所述穿孔及导电件个数沿电流传输方向全部或部分逐渐增加。

一实施例中，所述穿孔及导电件个数沿电流传输方向先逐渐增加，再保持不变。

本发明一实施例提供的技术方案如下：

一种功率器件，所述功率器件包括上述的金属层布局结构。

一实施例中，所述第一金属层和/或第二金属层上设有若干焊垫。

一实施例中，所述功率器件还包括与第一金属层和或第二金属层电性连接的第三金属层。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明通过降低金属层连接区的穿孔及导电件分布密度，优化了金属层连接区的电流密度，提高了器件在流经大电流时的可靠性，提高了器件的使用寿命。

附图说明