[发明专利]快速对接组件及快速对接机构在审
申请号: | 201911399828.8 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN111119167A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 许顺良 | 申请(专利权)人: | 许顺良 |
主分类号: | E02D5/30 | 分类号: | E02D5/30;E02D5/52;E04C5/16 |
代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人: | 雷志刚 |
地址: | 314100 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 快速 对接 组件 机构 | ||
1.一种快速对接组件(100),其特征在于,包括插台(10)及基座(20),所述插台(10)包括第一固定部(11)、插接部(12)以及位于所述第一固定部(11)与所述插接部(12)之间的延伸部(13),所述插接部(12)凸设于所述延伸部(13)上且所述插接部(12)与所述延伸部(13)之间形成台阶面(14);所述基座(20)包括第二固定部(21)以及连接于所述第二固定部(21)的多个翅片(22),多个所述翅片(22)之间相互环绕设置;所述插台(10)能够通过所述翅片(22)的弹性扩展穿过多个所述翅片(22)所围设形成的开口,所述翅片(22)能够弹性收缩并围拢所述延伸部(13),且所述翅片(22)的端面(221)与所述插台(10)的台阶面(14)之间相对设置;
所述翅片(22)的洛氏硬度小于等于所述第二固定部(21)的洛氏硬度。
2.如权利要求1所述的快速对接组件(100),其特征在于,所述翅片(22)的洛氏硬度为HRC15至HRC55。
3.如权利要求1所述的快速对接组件(100),其特征在于,所述第二固定部(21)的洛氏硬度为HRC30至HRC70。
4.如权利要求1所述的快速对接组件(100),其特征在于,所述插台(10)上的所述插接部(12)的洛氏硬度大于等于所述延伸部(13)的洛氏硬度。
5.如权利要求4所述的快速对接组件(100),其特征在于,所述插接部(12)的洛氏硬度为HRC45至HRC55。
6.如权利要求4所述的快速对接组件(100),其特征在于,所述延伸部(13)的洛氏硬度为HRC35至HRC55。
7.如权利要求4所述的快速对接组件(100),其特征在于,所述插台(10)还包括抵接部(15),所述抵接部(15)位于所述插接部(12)与所述延伸部(13)之间,所述翅片(22)能够围拢并抵接于所述抵接部(15),所述抵接部(15)的洛氏硬度大于等于所述延伸部(13)的洛氏硬度。
8.如权利要求7所述的快速对接组件(100),其特征在于,所述抵接部(15)的洛氏硬度与所述插接部(12)的洛氏硬度相同。
9.如权利要求7所述的快速对接组件(100),其特征在于,所述抵接部(15)的洛氏硬度为HRC45至HRC55。
10.一种快速对接机构(200),其特征在于,包括第一预埋元件(210)、第二预埋元件(220)及如权利要求1-9任意一项所述的快速对接组件(100);所述插台(10)的第一固定部(11)连接于所述第一预埋元件(210),所述基座(20)的第二固定部(21)连接于所述第二预埋元件(220);所述第一预埋元件(210)与所述第二预埋元件(220)之间通过所述快速对接组件(100)连接。
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