[发明专利]切割及封装的一体化加工系统及方法

权利要求书

1.一种切割及封装的一体化加工系统的方法，其特征在于，包括切割及封装的一体化加工系统，所述切割及封装的一体化加工系统包括第一光学系统（1）、第二光学系统（2）及聚焦光学系统（3）；所述第一光学系统（1）配合所述聚焦光学系统（3）于产品上形成第一光斑；所述第二光学系统（2）配合所述聚焦光学系统（3）于所述产品上形成第二光斑；所述第一光斑用于切割所述产品，所述第二光斑用于加热所述产品；其还包括以下步骤：

A判断形成的所述第一光斑及第二光斑符合预设加工斑径；

B移动所述产品至预设加工位置，所述第一光斑及第二光斑同步对所述产品进行切割和加热，所述产品为上下叠合的铝塑膜，所述加热是为了对铝塑膜进行热塑。

2.根据权利要求1所述的切割及封装的一体化加工系统的方法，其特征在于，所述第一光学系统（1）包括第一激光发射模块（11）及第一光学模块（12）；所述第一激光发射模块（11）发射第一加工激光束，所述第一光学模块（12）接收所述第一加工激光束并透射出第一激光束至所述聚焦光学系统（3），所述聚焦光学系统（3）接收所述第一激光束并于所述产品上聚焦形成所述第一光斑。

3.根据权利要求1所述的切割及封装的一体化加工系统的方法，其特征在于，所述第二光学系统（2）包括第二激光发射模块（21）及第二光学模块（22）；所述第二激光发射模块（21）发射第二加工激光束，所述第二光学模块（22）接收所述第二加工激光束并透射出第二激光束至所述聚焦光学系统（3），所述聚焦光学系统（3）接收所述第二激光束并于所述产品上聚焦形成所述第二光斑。

4.根据权利要求2所述的切割及封装的一体化加工系统的方法，其特征在于，所述第一光学系统（1）还包括第一变束光学模块（13）；所述第一变束光学模块（13）接收所述第一激光束进行变束并形成第三激光束，所述聚焦光学系统（3）接收所述第三激光束并于所述产品上聚焦形成所述第一光斑。

5.根据权利要求4所述的切割及封装的一体化加工系统的方法，其特征在于，所述第二光学系统（2）还包括第二变束光学模块（23）；所述第二变束光学模块（23）接收第二激光束进行变束并形成第四激光束，所述聚焦光学系统（3）接收所述第四激光束并于所述产品上聚焦形成所述第二光斑。

6.根据权利要求1-5任一所述的切割及封装的一体化加工系统的方法，其特征在于，所述第一光斑的斑径可调；和/或所述第二光斑的斑径可调。

7.根据权利要求1所述的切割及封装的一体化加工系统的 方法，其特征在于，判断形成的所述第一光斑及第二光斑不符合预设加工斑径，则执行步骤C，对光斑形成的斑径进行调节，使得所述第一光斑以及第二光斑均符合所述预设加工斑径。

8.根据权利要求7所述的切割及封装的一体化加工系统的 方法，其特征在于，判断形成的所述第一光斑及第二光斑不符合预设加工斑径，则执行步骤C1，使所述第一光学系统（1）以及第二光学系统（2）不变，调节所述聚焦光学系统（3），并使得所述第一光斑以及第二光斑均符合所述预设加工斑径；

和/或执行步骤C2，使所述第一光学系统（1）及聚焦光学系统（3）不变，调节所述第二光学系统（2），并使得所述第一光斑以及第二光斑均符合所述预设加工斑径；

和/或执行步骤C3，使所述第二光学系统（2）及聚焦光学系统（3）不变，调节所述第一光学系统（1），并使得所述第一光斑以及第二光斑均符合所述预设加工斑径。

9.根据权利要求7所述的切割及封装的一体化加工系统的 方法，其特征在于，使得所述第一光斑及第二光斑均符合所述预设加工斑径之后，执行步骤D，调整所述预设加工位置，移动所述产品至调整后的所述预设加工位置，所述第一光斑及第二光斑对所述产品进行切割和加热。