[发明专利]切割及封装的一体化加工系统及方法

说明书

本发明揭示了一种切割及封装的一体化加工系统，其包括第一光学系统、第二光学系统及聚焦光学系统；第一光学系统配合聚焦光学系统于产品上形成第一光斑；第二光学系统配合聚焦光学系统于产品上形成第二光斑；第一光斑用于切割产品，第二光斑用于加热产品；本发明还揭示了一种切割及封装一体化加工方法。本申请的发明通过在产品上分别形成用于切割的第一光斑和用于加热的第二光斑，进而实现对产品同步进行切割和热塑两种不同的工序，增加激光加工的整体效率，也减少了企业的场地空间资源占用。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，具体地，涉及一种切割及封装的一体化加工系统及方法。

背景技术

激光以其单色性和相干性好、方向性强等优点，在加工及测量等方面有着广泛的应用，激光热塑和激光切割是其中两种较为实用化的激光加工技术，例如，激光热塑和激光切割在电池铝塑膜的热塑密封和切割方面的应用，或包装袋热封和切割方面的应用。然而在现有技术中，对于铝塑膜的激光热塑和激光切割是分别通过不同工序步骤分开进行的，需要两个激光加工装置分别进行热塑和切割，这导致了激光加工的整体效率低下，且两个装置也较为占用企业的场地空间资源。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种切割及封装的一体化加工系统及方法。

本发明公开的一种切割及封装的一体化系统，包括第一光学系统、第二光学系统及聚焦光学系统；第一光学系统配合聚焦光学系统于产品上形成第一光斑；第二光学系统配合聚焦光学系统于产品上形成第二光斑；第一光斑用于切割产品，第二光斑用于加热产品。

根据本发明一实施方式，第一光学系统包括第一激光发射模块及第一光学模块；第一激光发射模块发射第一加工激光束，第一光学模块接收第一加工激光束并透射出第一激光束至聚焦光学系统，聚焦光学系统接收第一激光束并于产品上聚焦形成第一光斑。

根据本发明一实施方式，第二光学系统包括第二激光发射模块及第二光学模块；第二激光发射模块发射第二加工激光束，第二光学模块接收第二加工激光束并透射出第二激光束至聚焦光学系统，聚焦光学系统接收第二激光束并于产品上聚焦形成第二光斑。

根据本发明一实施方式，第一光学系统还包括第一变束光学模块；第一变束光学模块接收第一激光束进行变束并形成第三激光束，聚焦光学系统接收第三激光束并于产品上聚焦形成第一光斑。

根据本发明一实施方式，第二激光系统还包括第二变束光学模块；第二变束光学模块接收第二激光束进行变束并形成第四激光束，聚焦光学系统接收第四激光束并于产品上聚焦形成第二光斑。

根据本发明一实施方式，第一光斑的斑径可调；和/或第二光斑的斑径可调。

本发明公开的一种切割及封装的一体化加工方法，包括：

A判断形成的第一光斑及第二光斑符合预设加工斑径；

B移动产品至预设加工位置，第一光斑及第二光斑对产品进行切割和加热。

根据本发明一实施方式，判断形成的第一光斑及第二光斑不符合预设加工斑径，则执行步骤C，对光斑形成的斑径进行调节，使得第一光斑以及第二光斑均符合预设加工斑径。

根据本发明一实施方式，判断形成的第一光斑及第二光斑不符合预设加工斑径，则执行步骤C，使第一光学系统以及第二光学系统不变，调节聚焦光学系统，并使得第一光斑以及第二光斑均符合预设加工斑径；

和/或执行步骤C，使第一光学系统及聚焦光学系统不变，调节第二光学系统，并使得第一光斑以及第二光斑均符合预设加工斑径；

和/或执行步骤C，使第二光学系统及聚焦光学系统不变，调节第一光学系统，并使得第一光斑以及第二光斑均符合预设加工斑径。