[发明专利]背面金属图案化管芯切单系统及相关方法

权利要求书

1.一种切单衬底中包括的多个管芯的方法，所述方法包括：

在衬底的第一侧上形成多个管芯；

在所述衬底的第二侧上形成背面金属层；

在所述背面金属层上方施加光刻胶层；

沿所述衬底的管芯划道将所述光刻胶层图案化；

蚀刻穿过位于所述衬底的所述管芯划道中的所述背面金属层，其中通过所述蚀刻来暴露所述衬底；以及

通过移除所述管芯划道中的衬底材料来切单所述衬底中包括的所述多个管芯。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：将所述衬底的所述第二侧减薄，其中将所述衬底减薄到小于30微米厚或小于50微米厚中的一种。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述背面金属层为10微米厚。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括：通过等离子体蚀刻切单所述衬底中包括的所述多个管芯，以及还包括：移除所述衬底的所述衬底材料中的宽度小于所述管芯划道的宽度的部分。

5.一种切单衬底中包括的多个管芯的方法，所述方法包括：

在衬底的第一侧上形成多个管芯；

在与所述衬底的所述第一侧相对的所述衬底的第二侧上形成晶种层；

在所述晶种层上方施加光刻胶层；

将所述光刻胶层图案化；

在所述晶种层上方形成背面金属层；

移除所述光刻胶层；以及

通过移除管芯划道中的衬底材料并通过移除所述管芯划道中的晶种层材料来切单所述衬底中包括的所述多个管芯。

6.根据权利要求5所述的方法，还包括：将所述衬底的所述第二侧减薄到小于30微米的厚度。

7.根据权利要求5所述的方法，还包括：从所述衬底的背面对准所述衬底。

8.一种切单衬底中包括的多个管芯的方法，所述方法包括：

在衬底的第一侧上形成多个管芯；

在与所述衬底的所述第一侧相对的衬底的第二侧上形成晶种层；

在所述晶种层上方施加光刻胶层；

将所述光刻胶层图案化；

在所述晶种层上方形成背面金属层；

移除所述光刻胶层；

使用激光束和锯条中的一种通过移除管芯划道中的衬底材料并通过移除所述管芯划道中的晶种层材料来切单所述衬底中包括的所述多个管芯。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述背面金属层为10微米厚。

10.根据权利要求8所述的方法，还包括：将所述衬底的所述第二侧减薄，其中将所述衬底减薄到小于50微米厚。