[发明专利]一种单组分加成型有机硅密封粘接剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201911404538.8 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN110951411A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 欧静;余晓桃;李吉明;王泉 | 申请（专利权）人： | 广州机械科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | C09J11/06 | 分类号： | C09J11/06;C09J183/07;C09J183/05 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林德强 |
| 地址： | 510535 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 组分 成型 有机硅 密封 粘接剂 及其 制备 方法 | ||
1.一种增粘剂，其特征在于：包括环氧基含氢环体、苯基含氢环体中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的增粘剂，其特征在于：所述环氧基含氢环体由烯丙基缩水甘油醚和四甲基环四硅氧烷反应得到。
3.根据权利要求1所述的增粘剂，其特征在于：所述苯基含氢环体由4-甲基苯乙烯和四甲基环四硅氧烷反应得到。
4.一种单组分加成型有机硅密封粘接剂，其特征在于：包括以下质量份的组分：
乙烯基硅油：100份；
白炭黑：10～20份；
含氢硅油：3～10份；
铂催化剂：0.2～0.5份；
抑制剂：0.02～0.1份；
权利要求1～3中任意一项所述的增粘剂：2～6份。
5.根据权利要求4所述的单组分加成型有机硅密封粘接剂，其特征在于：所述乙烯基硅油的粘度为10000～100000mPa·s。
6.根据权利要求4或5所述的单组分加成型有机硅密封粘接剂，其特征在于：所述白炭黑的比表面积为150～350m2/g。
7.根据权利要求4或5所述的单组分加成型有机硅密封粘接剂，其特征在于：所述含氢硅油的含氢量为0.18wt％～1.0wt％。
8.根据权利要求4或5所述的单组分加成型有机硅密封粘接剂，其特征在于：所述铂催化剂中铂的含量为2000～5000ppm。
9.根据权利要求4或5所述的单组分加成型有机硅密封粘接剂，其特征在于：所述抑制剂为炔类化合物、多乙烯基聚硅氧烷中的至少一种。
10.权利要求4～9中任意一项所述单组分加成型有机硅密封粘接剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：将乙烯基硅油和白炭黑加入反应釜，110～130℃充分混匀，降温至40～50℃，再加入含氢硅油和抑制剂，充分混匀，再加入增粘剂和铂催化剂，充分混匀，抽真空脱泡，得到单组分加成型有机硅密封粘接剂。
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