[发明专利]一种单组分加成型有机硅密封粘接剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种单组分加成型有机硅密封粘接剂及其制备方法。本发明的单组分加成型有机硅密封粘接剂包括以下质量份的组分：乙烯基硅油：100份；白炭黑：10～20份；含氢硅油：3～10份；铂催化剂：0.2～0.5份；抑制剂：0.02～0.1份；环氧基含氢环体或/和苯基含氢环体增粘剂：2～6份。本发明的单组分加成型有机硅密封粘接剂的制备方法包括以下步骤：将乙烯基硅油和白炭黑充分混匀，再加入含氢硅油和抑制剂，充分混匀，再加入增粘剂和铂催化剂，充分混匀，抽真空脱泡。本发明的单组分加成型有机硅密封粘接剂中添加有环氧基含氢环体或/和苯基含氢环体增粘剂，粘接性能优异，对低表面能树脂漆涂层的粘接强度大，安全环保。

技术领域

本发明涉及一种单组分加成型有机硅密封粘接剂及其制备方法，属于有机硅密封胶技术领域。

背景技术

加成型有机硅密封粘接剂具有固化过程中不产生副产物、收缩率小、可深层次固化、加热可实现快速固化等特点，应用广泛。加成型有机硅密封粘接剂按配比可分为双组分和单组分。单组分加成型有机硅密封粘接剂施工简单，无需进行混合，120～150℃下15～30min便可完全固化，粘接性较好，在电子电器、新能源领域逐步替代了传统的室温缩合型硅橡胶，极大地缩短了生产周期，提高了生产效率，同时解决工效、环保、节能等多项问题。

家装领域为了增加厨房电器外观的色泽及亮度，通常将树脂粉末喷涂在基材上对基材做表面处理，树脂粉末经高温烘烤后融化流平成一层致密的保护涂层，牢牢附着在基材表面。树脂粉末一般含有石蜡、流平剂等低表面能物质，这些物质易迁移至涂层表面，导致涂层表面能降低，粘接困难。目前，市面上的单组份加成型有机硅密封粘接剂对这一类基材的粘接性不佳，需要预先使用底涂剂对基材进行处理，不仅降低了生产效率，而且底涂剂中含有大量有机溶剂，会造成环境污染和人体伤害。

因此，亟需开发一种对低表面能树脂漆涂层具有优异的粘接性、免底涂自粘型单组份加成型有机硅密封粘接剂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种单组分加成型有机硅密封粘接剂及其制备方法。

本发明所采取的技术方案是：

一种增粘剂，包括环氧基含氢环体、苯基含氢环体中的至少一种。

优选的，所述环氧基含氢环体由烯丙基缩水甘油醚和四甲基环四硅氧烷反应得到。

优选的，所述苯基含氢环体由4-甲基苯乙烯和四甲基环四硅氧烷反应得到。

一种单组分加成型有机硅密封粘接剂，包括以下质量份的组分：

乙烯基硅油：100份；

白炭黑：10～20份；

含氢硅油：3～10份；

铂催化剂：0.2～0.5份；

抑制剂：0.02～0.1份；

上述增粘剂：2～6份。

优选的，所述乙烯基硅油的粘度为10000～100000mPa·s。

优选的，所述白炭黑的比表面积为150～350m²/g。

优选的，所述含氢硅油的含氢量为0.18wt％～1.0wt％。

优选的，所述铂催化剂中铂的含量为2000～5000ppm。

优选的，所述抑制剂为炔类化合物、多乙烯基聚硅氧烷中的至少一种。

上述单组分加成型有机硅密封粘接剂的制备方法包括以下步骤：将乙烯基硅油和白炭黑加入反应釜，110～130℃充分混匀，降温至40～50℃，再加入含氢硅油和抑制剂，充分混匀，再加入增粘剂和铂催化剂，充分混匀，抽真空脱泡，得到单组分加成型有机硅密封粘接剂。