[发明专利]一种高柔韧性高TG无铅覆铜板及其制备方法在审
申请号: | 201911404669.6 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN111031662A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 缪陆明 | 申请(专利权)人: | 江苏联鑫电子工业有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;H05K3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔韧性 tg 无铅覆 铜板 及其 制备 方法 | ||
1.一种高柔韧性高TG无铅覆铜板,其特征在于,包括两层铜箔层、及位于该两层铜箔层之间的绝缘介质层;所述绝缘介质层由1-8张预浸料层组成,所述预浸料层由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后经烘干制得;
所述树脂胶液包括以下重量份的成分:450-500份双酚A型酚醛环氧树脂、350-400份酚醛树脂、200-250份氰酸酯改性环氧树脂、30-50份增韧改性的环氧树脂、1-3份硼酸、150-200份四溴双酚A和250-300份二氧化硅。
2.根据权利要求1所述的一种高柔韧性高TG无铅覆铜板,其特征在于:所述氰酸酯改性环氧树脂为氰酸酯120-130份、低溴环氧树脂70-80份及作为固化剂的乙酰丙酮1-3份混合制得。
3.根据权利要求1所述的一种高柔韧性高TG无铅覆铜板,其特征在于:所述增韧改性的环氧树脂为含有柔性链段的大分子增韧环氧树脂。
4.根据权利要求3所述的一种高柔韧性高TG无铅覆铜板,其特征在于:所述大分子增韧环氧树脂的环氧当量为EEW8000-20000。
5.根据权利要求1所述的一种高柔韧性高TG无铅覆铜板,其特征在于:所述铜箔层的厚度为3-150μm。
6.根据权利要求1所述的一种高柔韧性高TG无铅覆铜板,其特征在于:所述玻璃纤维布是开纤玻璃布。
7.一种权利要求1至6中任一权利要求所述的高柔韧性高TG无铅覆铜板的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤S1、制备玻璃布用树脂胶液:按重量份计,将450-500份双酚A型酚醛环氧树脂、350-400份酚醛树脂、200-250份氰酸酯改性环氧树脂、30-50份增韧改性的环氧树脂、1-3份硼酸、150-200份四溴双酚A和250-300份二氧化硅加入搅拌机中,在温度为30-40℃下搅拌4-6h;
步骤S2、将步骤S1制得的树脂胶液涂覆在玻璃纤维布的双面,在温度为200-250℃的条件下烘干2-4min,制得玻璃纤维布浸胶料片;
步骤S3、根据最终制备的覆铜板所需的厚度和形状结构,取多张步骤S2制得的玻璃纤维布浸胶料片叠置在一起,并进行裁切,最后在单面或双面覆有一张铜箔,形成叠构;
步骤S4、将步骤S3制得的叠构在真空度为-700~-730mmHg、温度为200-220℃条件下热压100-120min,冷却,制得所需的覆铜板。
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