[发明专利]一种高柔韧性高TG无铅覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高柔韧性高TG无铅覆铜板及其制备方法，包括两层铜箔层、及位于该两层铜箔层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层由1‑8张预浸料层组成，所述预浸料层由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后经烘干制得；本发明的高柔韧性高TG无铅覆铜板，韧性、粘结性、PCB加工性上比较市场同类高端产品尤为出色，可大大降低PCB加工过程中因板材刚脆性高、粘结性差等因素带来的困扰与隐患，同时在耐热性、膨胀系数、耐CAF性、吸水率等各方面亦均可全面满足高阶产品无铅制程的需求，可完全适用于20层乃至30层以上高阶多层板的无铅制程，对下游PCB的实际应用、加工各方面问题进行针对性研究，全面的将板材各方面性能应用发挥到最佳。

技术领域

本发明涉及电子材料及其制备技术领域，特别涉及一种高柔韧性高TG无铅覆铜板及其制备方法。

背景技术

覆铜箔层压板，是制造印制电路板(PCB)的主要材料，因此也是任何电子产品整机、部件不可缺少的基础电子材料。随着PCB行业的飞速发展，高性能覆铜箔板的市场需求日益增加，在无铅化时代全面发展，且日趋成熟的今天，除了产品的耐热性、Tg值、CTE值等性能备受关注外，材料的韧性、PCB加工性、粘结性也成为了一个大家关注的重点，覆铜板基材性能的均衡性发展成为开发新型覆铜板材料的重要的发展趋势。

普通无铅Tg(180℃)覆铜板依靠增加树脂交联密度、增加无机填料、采用酚醛固化以达到板材高Tg无铅兼容的方案，无疑对板材的韧性和粘结性都大打折扣，追求高Tg、高耐热、低CTE、低吸水、低CAF的同时，材料的刚脆性增加，粘结性下降，这牺牲的就是PCB行业的加工性。

因此，为了解决普通的高Tg无铅产品在应用中存在刚脆性高、粘结性低、PCB加工性差的问题，本发明提出了一种高柔韧性高TG无铅覆铜板及其制备方法。

发明内容

发明目的是为了解决高Tg无铅产品在应用中存在的刚脆性高、粘结性低、PCB加工性差的问题，采用多种特殊改性的多官能团环氧树脂和酚醛树脂搭配，运用独特的配比与工艺加工，开发出一款高韧性、高粘结性、PCB易加工的高Tg无铅覆铜板。

为达到上述目的，本发明采用的一个技术方案是：

本发明提供了一种高柔韧性高TG无铅覆铜板，包括两层铜箔层、及位于该两层铜箔层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层由1-8张预浸料层组成，所述预浸料层由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后经烘干制得；

所述树脂胶液包括以下重量份的成分：450-500份双酚A型酚醛环氧树脂、350-400份酚醛树脂、200-250份氰酸酯改性环氧树脂、30-50份增韧改性的环氧树脂、1-3份硼酸、150-200份四溴双酚A和250-300份二氧化硅。

进一步地说，所述氰酸酯改性环氧树脂为氰酸酯120-130份、低溴环氧树脂70-80份及作为固化剂的乙酰丙酮1-3份混合制得。

进一步地说，所述增韧改性的环氧树脂为含有柔性链段的大分子增韧环氧树脂。

进一步地说，所述大分子增韧环氧树脂的环氧当量为EEW8000-20000。

进一步地说，所述铜箔层的厚度为3-150μm。

进一步地说，所述玻璃纤维布是开纤玻璃布。

一种上述高柔韧性高TG无铅覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

步骤S1、制备玻璃布用树脂胶液：按重量份计，将450-500份双酚A型酚醛环氧树脂、350-400份酚醛树脂、200-250份氰酸酯改性环氧树脂、30-50份增韧改性的环氧树脂、1-3份硼酸、150-200份四溴双酚A和250-300份二氧化硅加入搅拌机中，在温度为30-40℃下搅拌4-6h；