[发明专利]一种贴片机元器件优化贴装的多轴协同控制方法

说明书

一种贴片机元器件优化贴装的多轴协同控制方法属于电气工程领域；现有技术会产生大量的等待时间和贴装效率低；包括步骤a、贴片机接收元器件贴装指令；步骤b、将所述指令拆解为X轴上指令信息X_d、Y轴上指令信息Y_d、R轴期望角度R_d以及Z轴期望Z_d位置；步骤c、启动XYR三轴运动控制状态，跟踪指令信息；步骤d、获取XYR三轴运动状态，判断X轴是否超调到10％，若否，重新执行步骤d，若是，执行步骤e；步骤e、启动Z轴运动控制；步骤f、获取Z轴运动状态，判断XYRZ轴是否到达指令指定位置，若否，重新执行步骤f，若是，执行步骤g；步骤g、气泵吹气进行元件贴装，XYRZ轴复位；解决了传统的顺序控制方法导致的时间浪费问题，提高了贴装效率。

技术领域

本发明属于电气工程领域，尤其涉及一种贴片机元器件优化贴装的多轴协同控制方法。

背景技术

高精度贴片机技术是电子组装技术中十分重要的部分，负责将元器件按照已知PCB布局安装在印制电路板上，以便后续焊接组装。但是国产贴片机技术尚未成熟，大量依赖进口，特别是在贴装速度和精度上和国外先进设备存在较大的差距。对现有贴片机贴装工艺和控制方法进行改进，是提高贴片机贴片速度和贴装精度的重要途经。

现有的贴片机元器件贴装过程的控制主要采用各轴分离控制的形式，在执行元件贴装任务时需要参与的各轴需要独立进行控制。即先控制XYR三轴到达精确的位置，再控制贴装轴Z轴运动到贴装高度，随后延时吹起完成贴装。这种方法在不要求贴片机高速贴装的情况下有较理想控制效果，但是采用这种控制方法Z轴需要等到XYR三轴完全到达精确位置时才开始运动，由于电机控制特性，会产生大量的等待时间，对贴片机的贴装效率有显著的影响。

发明内容

本发明克服了上述现有技术的不足，提供一种贴片机元器件优化贴装的多轴协同控制方法，对贴片机元器件贴装时各个轴进行协同控制，解决了传统的顺序控制方法导致的时间浪费问题，减少了由于电机控制特性曲线中存在调节时间而产生的等待时间，对于提高贴片机贴装效率有着重要的作用。

本发明的技术方案：

一种贴片机元器件优化贴装的多轴协同控制方法，包括以下步骤：

步骤a、贴片机接收元器件贴装指令；

步骤b、将所述指令拆解为X轴上指令信息X_d、Y轴上指令信息Y_d、R轴期望角度R_d以及Z轴期望Z_d位置；

步骤c、启动XYR三轴运动控制状态，跟踪指令信息；

步骤d、获取XYR三轴运动状态，判断X轴是否超调到10％，若否，重新执行步骤d，若是，执行步骤e；

步骤e、启动Z轴运动控制；

步骤f、获取Z轴运动状态，判断XYRZ轴是否到达指令指定位置，若否，重新执行步骤f，若是，执行步骤g；

步骤g、气泵吹气进行元件贴装，XYRZ轴复位。

进一步地，所述元器件贴装指令通过上位机发出。

进一步地，步骤b中将所述指令拆解后下发给四轴控制器。

进一步地，步骤d中所述获取XYR三轴运动状态的方式为XYR三轴控制器通过总线向上位机传递状态信息。

进一步地，步骤d中判断X轴未超调到10％通过定义状态标志位s，设置状态标志位初始值s＝0表示超调未到10％。

进一步地，步骤d中判断X轴超调到10％通过定义状态标志位s，设置状态标志位s＝1表示超调到达10％。