[发明专利]一种排气装置在审

专利信息
申请号: 201911405138.9 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN113124200A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 王鹤;韩阳;刘文博;陶晓峰;王晖 申请(专利权)人: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: F16K11/085 分类号: F16K11/085;F16K27/06;B08B9/023
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 刘星
地址: 201203 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 排气装置
【说明书】:

发明提供一种排气装置,包括外管、内管、致动器及至少一冲洗液入口,其中,所述外管的侧壁设有多个排气口;所述内管容纳在所述外管内,所述内管的一端开口,另一端封闭,所述内管的侧壁设有至少一通孔;所述致动器与所述内管封闭的一端连接以驱动所述内管在所述外管内旋转以使所述内管的至少一所述通孔对上所述外管的一所述排气口以排出一种气体,与此同时,所述外管的其他所述排气口由所述内管的侧壁封闭;所述冲洗液入口设置于所述外管的侧壁,并面对所述内管的至少一部分外壁。本发明的排气装置便于清洗,操作简单,无需重新装配,可以节约工时,有利于提高生产效率。

技术领域

本发明属于半导体集成电路制造技术领域,涉及一种排气装置。

背景技术

半导体生产过程中的主要污染源是在例如刻蚀、清洗等过程中产生的酸性气体、碱性气体、可燃气体等。由于酸性气体、碱性气体及可燃气体有不同的处理方法,因此,需要分开排放、收集及处理酸性气体、碱性气体及可燃气体。在传统的半导体制造设备中,为了分开排放酸性气体、碱性气体及可燃气体,传统的半导体制造设备通常设有三个排气装置。每个排气装置用于排放一种气体。具体地,每个排气装置具有气体入口及气体出口。每个排气装置的气体入口连接工艺腔,每个排气装置的气体出口连接厂务排气系统。对应于酸性气体、碱性气体及可燃气体,厂务排气系统具有厂务酸性气体排气系统、厂务碱性气体排气系统及厂务可燃气体排气系统。根据工艺腔内废气(酸性气体、碱性气体或可燃气体)的性质,需要选择对应的排气装置及对应的厂务排气系统。

虽然使用多个排气装置可以实现多种气体的分离排放,然而还是存在着缺点。一方面,多个排气装置占据着大量空间,导致半导体制造设备变得臃肿。另一方面,当一个排气装置在使用时,其他的排气装置处于闲置状态,导致了排气装置利用率的降低。传统的排气装置占据了空间和花费,这显然是不可取的。

雷强等人(CN110462266A)设计了一种用于多种气体分离排气的排气装置,通过驱动内管在外管内旋转,从而使内管的通孔每次对上外管相应的排气口来实现多种气体分离排出。与传统的排气装置相比,该排气装置不仅实现了多种气体分离排放,而且结构简单,制造成本低且占用的空间少。

只是该排气装置在使用过程中仍然存在一些问题:酸性气体和碱性气体进入不同排气管之前均会经过内管,由于内管为旋转切换相应的排气管,内管与外管之间存在一定间隙,酸碱气体会在该间隙相遇生成盐结晶,如NaCl结晶,进而使得内管旋转阻力增大,严重时,内管不能旋转。

当前做法是将内管和外管拆开,用去离子水清洗后再重新装配,但是比较耽误工时,操作也比较繁琐。

因此,如何提供一种新的排气装置,以便于内管外壁上结晶物的清洗,成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种排气装置,用于解决现有技术中排气装置清洗不方便的问题。

为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种排气装置,包括:

外管,所述外管的侧壁设有多个排气口;

内管,容纳在所述外管内,所述内管的一端开口,另一端封闭,所述内管的侧壁设有至少一通孔;

致动器,与所述内管封闭的一端连接以驱动所述内管在所述外管内旋转以使所述内管的至少一所述通孔对上所述外管的一所述排气口以排出一种气体,与此同时,所述外管的其他所述排气口由所述内管的侧壁封闭;

至少一冲洗液入口,设置于所述外管的侧壁,并面对所述内管的至少一部分外壁。

可选地,所述内管的外壁设有至少一凹陷部以缓冲冲洗液,所述冲洗液入口对准所述凹陷部。

可选地,至少一所述冲洗液入口位于所述外管的中部以上。

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