[发明专利]基片处理系统及其维护方法在审
申请号: | 201911405388.2 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN113130345A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 雷仲礼 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人: | 包姝晴;张静洁 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 系统 及其 维护 方法 | ||
1.一种基片处理系统,其特征在于,包括:
传输腔,具有若干个第一基片传输口;
若干个工艺腔,各个所述工艺腔具有第二基片传输口,所述第二基片传输口与第一基片传输口一一相对设置,各个所述工艺腔具有密封阀板,所述密封阀板用于密封第二基片传输口;
共享阀板,用于密封所述第一基片传输口;
传输轨道,用于传输所述共享阀板;
驱动装置,用于使所述共享阀板密封第一基片传输口。
2.如权利要求1所述的基片处理系统,其特征在于,若干个所述工艺腔位于所述传输腔的同一侧;所述传输轨道为直线;所述共享阀板的个数为1个。
3.如权利要求1所述的基片处理系统,其特征在于,若干个所述工艺腔分别位于所述传输腔相对的第一侧和第二侧;所述传输轨道为直线;所述传输轨道的条数为两条,所述共享阀板的个数为两个,一条传输轨道传输一个共享阀板,一个共享阀板用于密封传输腔第一侧的第一基片传输口,另一个共享阀板用于密封传输腔第二侧的第一基片传输口。
4.如权利要求1所述的基片处理系统,其特征在于,若干个所述工艺腔环绕设置于传输腔的周围;所述传输轨道为多边形或者圆弧形。
5.如权利要求1所述的基片处理系统,其特征在于,所述传输轨道位于传输腔内。
6.如权利要求1所述的基片处理系统,其特征在于,所述共享阀板具有工作状态和闲置状态,所述共享阀板处于工作状态时,所述共享阀板密封第一基片传输口,所述共享阀板处于闲置状态时,所述共享阀板位于相邻的工艺腔之间的位置。
7.如权利要求1所述的基片处理系统,其特征在于,所述传输腔内具有机械臂,用于传输待处理基片;当所述共享阀板处于闲置状态时,所述共享阀板低于机械臂传递待处理基片的高度。
8.如权利要求1所述的基片处理系统,其特征在于,还包括:设备前端模组和真空锁。
9.一种基片处理系统的维护方法,其特征在于,包括:
提供一种如权利要求1至权利要求8任一项所述基片处理系统;
当其中一个所述工艺腔的密封阀板需要维护时,使所述共享阀板沿传输轨道运动至与需维护密封阀板相对的第一基片传输口,利用所述驱动装置使共享阀板密封该第一基片传输口;
当所述第一基片传输口密封后,维护所述密封阀板。
10.如权利要求9所述的基片处理系统的维护方法,其特征在于,维护所述密封阀板包括:更换所述密封阀板或者清洁所述密封阀板。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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