[发明专利]一种电路板焊接质量检测方法

权利要求书

1.一种电路板焊接质量检测方法，所述电路板表面具有至少两个用于焊接电子元器件的焊点，所述电路板包括待检测的待测板和已检测合格的合格板，其特征在于：所述检测方法包括如下步骤：

（1）在所述待测板表面确定参考点a，并测出所述参考点a与所述待测板上的其中一个焊点之间的距离x；

（2）选择任一所述的合格板作为对照板，所述对照板上的焊点与所述待测板上的焊点一一对应的设置，随后在其表面确定与参考点a相对应的参考点b，并测出所述参考点b与所述对照板上相应的所述焊点之间的距离y；

（3）对x和y进行比较，得到差值z，当所述的z在第一设定范围以内时，可判定所述待测板为初步合格品；当所述的z在所述的第一设定范围之外时，可判定所述待测板为废品；

（4）检测所述初步合格品上焊点的灰阶度，得到灰阶值m，当所述的m在第二设定范围以内时，可确定所述的初步合格品为最终合格品；当所述的m在所述的第二设定范围之外时，可判定所述的初步合格品为废品。

2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接质量检测方法，其特征在于：所述检测方法还包括步骤：

（5）分别收集所述步骤（3）和所述步骤（4）中得到的所述废品，在所述废品的焊点处，所述电子元器件的引脚穿过所述电路板的板面，测出所述引脚穿过所述板面的穿出长度n，当所述的n在第三设定范围内时，可判定所述的废品为可改善品；当所述的n在所述的第三设定范围之外时，可判定所述的废品为报废品。

3.根据权利要求2所述的一种电路板焊接质量检测方法，其特征在于：当所述废品被判定为可改善品时，将所述的可改善品发回前端产线进行重新焊接；当所述废品被判定为报废品时，将所述的报废品送入报废品箱中。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种电路板焊接质量检测方法，其特征在于：所述的第一设定范围为0≤z≤70mm。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种电路板焊接质量检测方法，其特征在于：所述的第二设定范围0≤m≤255。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种电路板焊接质量检测方法，其特征在于：所述的第三设定范围为0＜n ≤2.5mm。

7.根据权利要求1或2或3所述的一种电路板焊接质量检测方法，其特征在于：在所述步骤（1）至所述步骤（3）中，所述待测板上的焊点有十个，当所述待测板上的参考点a至所述的十个焊点之间的距离x分别与所述对照板上的参考点b至相应的十个焊点之间的距离y的差值z均处于所述的第一设定范围内时，可判定所述待测板为初步合格品。

8.根据权利要求1或2或3所述的一种电路板焊接质量检测方法，其特征在于：对所述待测板的表面进行拍摄，得到图像s；对所述对照板的表面进行拍摄，得到图像t；将所述图像s与所述图像t进行对比，并分别验证所述图像s和所述图像t之间的z、m是否符合要求，即可实现所述待测板的焊接质量检测。

9.根据权利要求8所述的一种电路板焊接质量检测方法，其特征在于：所述待测板有两面，分别对所述的两面进行拍摄，随后分别与图像t相比较。