[发明专利]一种电路板焊接质量检测方法

说明书

本发明公开了一种电路板焊接质量检测方法，该焊接质量检测方法，通过在电路板上设置参考点，并将待测板上的参考点至焊点的距离与对照板上的参考点至焊点之间的距离进行比较，以得到待测板上的焊点是否有偏移；同时测量焊点的灰阶度，通过灰阶值的比对来得到待测板上的焊点是否充分焊接牢靠；该两种检测手段组成的检测方法不仅能够有效的反应电路板的焊接质量，同时操作简单，实施方便。

技术领域

本发明涉及电路板的焊接领域，具体涉及一种电路板焊接质量检测方法。

背景技术

电路板是一种用于承载电子元器件的线路板，在电路板的组装过程中，通常将电子元器件焊接于电路板上，以实现其功能。

但是，目前在将电子元器件焊接至电路板上后，对于焊接的质量，并没有一个很好的检测手段，导致输出的电路板的质量参差不齐，严重影响了后续使用这些电路板的设备的质量及使用寿命。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的无法检测电路板的焊接质量的不足，提供一种电路板焊接质量检测方法。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种电路板焊接质量检测方法，所述电路板表面具有至少两个用于焊接电子元器件的焊点，所述电路板包括待检测的待测板和已检测合格的合格板，所述检测方法包括如下步骤：

（1）在所述待测板表面确定参考点a，并测出所述参考点a与所述待测板上的其中一个焊点之间的距离x；

（2）选择任一所述的合格板作为对照板，所述对照板上的焊点与所述待测板上的焊点一一对应的设置，随后在其表面确定与参考点a相对应的参考点b，并测出所述参考点b与所述对照板上相应的所述焊点之间的距离y；

（3）对x和y进行比较，得到差值z，当所述的z在第一设定范围以内时，可判定所述待测板为初步合格品；当所述的z在所述的第一设定范围之外时，可判定所述待测板为废品；

（4）检测所述初步合格品上焊点的灰阶度，得到灰阶值m，当所述的m在第二设定范围以内时，可确定所述的初步合格品为最终合格品；当所述的m在所述的第二设定范围之外时，可判定所述的初步合格品为废品。

优选地，所述检测方法还包括步骤：

（5）分别收集所述步骤（3）和所述步骤（4）中得到的所述废品，在所述废品的焊点处，所述电子元器件的引脚穿过所述电路板的板面，测出所述引脚穿过所述板面的穿出长度n，当所述的n在第三设定范围内时，可判定所述的废品为可改善品；当所述的n在所述的第三设定范围之外时，可判定所述的废品为报废品。

进一步优选地，当所述废品被判定为可改善品时，将所述的可改善品发回前端产线进行重新焊接；当所述废品被判定为报废品时，将所述的报废品送入报废品箱中。

进一步优选地，所述的第一设定范围为0≤z≤70mm。

进一步优选地，所述的第二设定范围0≤m≤255。

进一步优选地，所述的第三设定范围为0＜n ≤2.5mm。

进一步优选地，在所述步骤（1）至所述步骤（3）中，所述待测板上的焊点有十个，当所述待测板上的参考点a至所述的十个焊点之间的距离x分别与所述对照板上的参考点b至相应的十个焊点之间的距离y的差值z均处于所述的第一设定范围内时，可判定所述待测板为初步合格品。

进一步优选地，对所述待测板的表面进行拍摄，得到图像s；对所述对照板的表面进行拍摄，得到图像t；将所述图像s与所述图像t进行对比，并分别验证所述图像s和所述图像t之间的z、m是否符合要求，即可实现所述待测板的焊接质量检测。