[发明专利]一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法

权利要求书

1.一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、选取表面镀铜的测试PCB板；

S2、使用氧化性药水处理测试PCB板，并把处理完成的测试PCB板保存；

S3、进行压脚检测，将测试PCB板置于待检测压脚的机器之下，待检测机器开始正常运作，对测试PCB板进行压夹操作；

S4、操作完毕把测试PCB板取出，并对测试PCB板皮膜的完整性进行检测；

所述步骤S2中的氧化性药水与测试PCB板的化学反应原理如下：

2Cu + 2ClO₂^- → Cu₂O + ClO₃^- + Cl^-

Cu₂O + 2ClO₂^-→ CuO + ClO₃^- + Cl^-

经过化学反应后的测试PCB板表面形成均匀完整的棕红色皮膜。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，其特征在于，所述步骤S4中对测试PCB板皮膜的完整性检测为目测。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，其特征在于，所述步骤S2中氧化性药水为含有ClO₂^-离子的药水。

4.根据权利要求3所述的一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，其特征在于，棕红色皮膜的主要成分为 Cu₂O和 CuO。

5.根据权利要求4所述的一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，其特征在于，所述步骤S1中测试PCB板的平面尺寸为18inch*24inch，厚度选取三种常规尺寸分别为1.5mm、2.0mm、3.2mm。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，其特征在于，所述步骤S3中压脚检测包括如下步骤：

S31、先将厚度为1.5mm的测试PCB板置于待检测压脚的机器之下，待检测机器开始正常运作，对测试PCB板进行压夹操作，检测完成取出检测PCB板，检测测试PCB板皮膜的完整性，如果有受损，根据受损的部位快速定位到机器压脚、夹持装置的异常部位，如果测试PCB板皮膜完整，则继续进行如下操作；

S32、再将厚度为2.0mm测试PCB板置于待检测压脚的机器之下，待检测机器开始正常运作，对测试PCB板进行压夹操作，检测完成取出检测PCB板，检测测试PCB板皮膜的完整性，如果有受损，根据受损的部位快速定位到机器压脚、夹持装置的异常部位，如果测试PCB板皮膜完整，则继续进行如下操作；

S33、最后将厚度为3.2mm测试PCB板置于待检测压脚的机器之下，待检测机器开始正常运作，对测试PCB板进行压夹操作，检测完成取出检测PCB板，检测测试PCB板皮膜的完整性，如果有受损，根据受损的部位快速定位到机器压脚、夹持装置的异常部位，如果测试PCB板皮膜完整，则说明压脚、夹持装置无异常。

7.根据权利要求6所述的一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，其特征在于，所述步骤S4中通过检查皮膜是否受损，来判断机器压脚、夹持装置是否异常。