[发明专利]一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法

说明书

本发明公开了一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，包括如下步骤：S1、选取表面镀铜的测试PCB板；S2、使用氧化性药水处理测试PCB板，并把处理完成的测试PCB板保存；S3、进行压脚检测，将测试PCB板置于待检测压脚的机器之下，待检测机器开始正常运作，对测试PCB板进行压夹操作；S4、操作完毕把测试PCB板取出，并对测试PCB板皮膜的完整性进行检测。本发明对测试PCB板面进行特殊处理，制作成专用检测PCB板，以模拟运作的方式，能够对测试PCB全流程机器的压脚或夹持类的部件，进行快速检测和定位，有效避免了机器检测困难繁琐，拆机确认费时费力等缺点。

技术领域

本发明属于PCB板生产技术领域，特别涉及一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法。

背景技术

随着服务器对精密度和可靠性的要求越来越高，作为最重要的部件载体之一—PCB板，其层数随之增加，导体密度越来越大，间距越来越小，在PCB板生产流程中，有多个工序需要用到设备压脚固定PCB板，避免滑动、松动，对 PCB板造成损坏，由于设备压脚直接接触PCB板面，压脚在使用过程中容易变形、沾染异物，再进行下压时，会对PCB板造成压伤，由于生产过程中，PCB 板压伤被铜面或者阻焊面颜色掩盖，不容易检查出缺陷，而现有的压脚检查方法，需要专业人员拆卸下来才能检查出压脚的问题，不便于及时发现问题，浪费大量的人力物力。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足，提供一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，对测试PCB板面进行特殊处理，制作成专用检测PCB板，以模拟运作的方式，可以对测试PCB全流程机器的压脚或夹持类的部件，进行快速检测和定位，有效避免了机器检测困难繁琐，拆机确认费时费力等缺点。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，包括如下步骤：

S1、选取表面镀铜的测试PCB板；

S2、使用氧化性药水处理测试PCB板，并把处理完成的测试PCB板保存；

S3、进行压脚检测，将测试PCB板置于待检测压脚的机器之下，待检测机器开始正常运作，对测试PCB板进行压夹操作；

S4、操作完毕把测试PCB板取出，并对测试PCB板皮膜的完整性进行检测。

优选的，所述步骤S4中对测试PCB板皮膜的完整性检测为目测。

优选的，所述步骤S2中氧化性药水为含有ClO₂^-离子的药水。

优选的，所述步骤S2中的氧化性药水与测试PCB板的化学反应原理如下：

2Cu+2ClO₂^-→Cu₂O+ClO₃^-+Cl^-

Cu₂O+2ClO₂^-→CuO+ClO₃^-+Cl^-

经过化学反应后的测试PCB板表面形成均匀完整的棕红色皮膜。

优选的，棕红色皮膜的主要成分为Cu₂O和CuO。

优选的，所述步骤S1中测试PCB板的平面尺寸为18inch*24inch，厚度选取三种常规尺寸分别为1.5mm、2.0mm、3.2mm。

优选的，所述步骤S3中压脚检测包括如下步骤：