[发明专利]一种水平可连续式低压真空压合方法

权利要求书

1.一种水平可连续式低压真空压合方法，其特征在于：包括如下过程：

在支撑层表面涂覆树脂，形成均匀的液态树脂层；在树脂层上粘贴半固化片，半固化片与树脂层自动紧密贴合；然后将表面覆有树脂层和半固化片的支撑层送入连续式烤箱进行初步烘烤，通过烘烤时间和温度的控制使树脂层有一定程度的固化，而未完全固化；

初步烘烤完成后，在半固化片表面粘贴铜箔，铜箔与半固化片自动紧密贴合；然后将表面覆有树脂层、半固化片和铜箔的支撑层水平输送至低压真空压机中，进行压合；压合完成后，进入连续式烤箱进行烘烤至树脂完全固化；

所述低压真空压机包括舱体、托板、板厚控制杆和印模，舱体内为真空环境，所述托板置于舱体内；所述印模四周边缘设置连接孔，板厚控制杆向下穿过连接孔并固定在托板上，印模可沿着板厚控制杆上下移动，所述印模下侧面安装有高度传感器。

2.根据权利要求1所述的水平可连续式低压真空压合方法，其特征在于：所述支撑层为覆铜板，或高密度印制线路板，或厚铜板，或埋孔塞孔线路板。

3.根据权利要求1所述的水平可连续式低压真空压合方法，其特征在于：所述支撑层表面涂覆树脂前，先对支撑层表面铜箔进行氧化处理。

4.根据权利要求1所述的水平可连续式低压真空压合方法，其特征在于：所述涂覆树脂的方法为滚轮涂覆、湿垫涂覆、喷涂中的一种。

5.根据权利要求1所述的水平可连续式低压真空压合方法，其特征在于：对所述高度传感器进行校零，高度传感器位于托板上表面时，所测高度值为零。

6.根据权利要求1所述的水平可连续式低压真空压合方法，其特征在于：所述支撑层单面设置从内到外依次贴合的树脂层、半固化片和铜箔。

7.根据权利要求1所述的水平可连续式低压真空压合方法，其特征在于：所述支撑层双面设置从内到外依次贴合的树脂层、半固化片和铜箔。