[发明专利]一种水平可连续式低压真空压合方法

说明书

本发明公开了一种水平可连续式低压真空压合方法，包括如下过程：在支撑层表面涂覆树脂，形成均匀的液态树脂层；在树脂层上粘贴半固化片，半固化片与树脂层自动紧密贴合；将表面覆有树脂层和半固化片的支撑层送入连续式烤箱进行初步烘烤，通过控制烘烤时间和温度使树脂层一定程度固化，而未完全固化；初步烘烤完成后，在半固化片表面粘贴铜箔，铜箔与半固化片自动紧密贴合；然后将表面覆有树脂层、半固化片和铜箔的支撑层水平输送至低压真空压机中，进行压合；压合完成后，进入连续式烤箱进行烘烤至树脂完全固化。本发明提供的水平可连续式低压真空压合方法，解决了压合程序中线路板翘曲、厚铜板树脂空洞等问题，实现整个压合流程的水平连续化。

技术领域

本发明涉及一种水平可连续式低压真空压合方法，属于线路板制作技术领域。

背景技术

现有线路板制作过程中的压合程序为垂直化且不连续，压合前按照设定的叠法将铜箔、半固化片、覆铜板铆合成待压线路板，多片待压线路板叠加至同一开口，之后送往压机中进行压合。在压机中经历：半固化片的融化、线路和孔的填充、树脂的固化三个步骤；耗时较长，关键设备压机单位时间内产出低。

半固化片上的胶因玻璃布的束缚，流动具有一定的局域性，压合后，在填充区和非填充区出现介质层厚度不均现象。 由于同一开口里多片线路板是按照同方向叠加的，那么无铜区和有铜区也是累加的，这就使得同一片线路板不同位置上以及不同片线路板之间在压合过程中出现压力/温升不均现象，并在压合完成后出现整板厚度不均现象。尤其是图形分布不均以及有厚铜和埋孔塞孔设计时该问题更为突显。

无论是何种玻纤的半固化片，钻孔后可能会产生玻纤断裂或者玻纤与树脂分离等不良，而内层线路是与半固化片中的玻纤直接接触的，这就为铜离子迁移提供了路径，因而存在着因导电阳极丝而短路的风险。

压合时一般压力越大，线路板越易产生翘曲；而且由于压合压力过大，树脂在固化过程中产生很大的应力，不利于线路板的耐热性和长期可靠性。

相对于一般线路板，厚铜板的线间侧蚀大，且需要更多的胶来填充，当需胶区域对应的半固化片上胶不足时，压合后极易出现树脂填充不完全或空洞问题。现有埋孔塞孔线路板制作流程或存在着外层铜箔凹陷、埋孔孔口裂纹的风险，或存在着工艺流程多、塞孔树脂用量大的缺点。

发明内容

目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种水平可连续式低压真空压合方法，解决了压合程序中线路板翘曲、厚铜板树脂空洞等问题，实现整个压合流程的水平连续化。

技术方案：为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种水平可连续式低压真空压合方法，包括如下过程：

在支撑层表面涂覆树脂，形成均匀的液态树脂层；在树脂层上粘贴半固化片，半固化片与树脂层自动紧密贴合；然后将表面覆有树脂层和半固化片的支撑层送入连续式烤箱进行初步烘烤，通过烘烤时间和温度的控制使树脂层有一定程度的固化，而未完全固化；

初步烘烤完成后，在半固化片表面粘贴铜箔，铜箔与半固化片自动紧密贴合；然后将表面覆有树脂层、半固化片和铜箔的支撑层水平输送至低压真空压机中，进行压合；压合完成后，进入连续式烤箱进行烘烤至树脂完全固化。

进一步地，所述支撑层为覆铜板，或高密度印制线路板，或厚铜板，或埋孔塞孔线路板。

进一步地，所述支撑层表面涂覆树脂前，先对支撑层表面铜箔进行氧化处理。

进一步地，所述涂覆树脂的方法为滚轮涂覆、湿垫涂覆、喷涂中的一种。

进一步地，所述低压真空压机包括舱体、托板、板厚控制杆和印模，舱体内为真空环境，所述托板置于舱体内；所述印模四周边缘设置连接孔，板厚控制杆向下穿过连接孔并固定在托板上，印模可沿着板厚控制杆上下移动，所述印模下侧面安装有高度传感器。