[发明专利]一种协同制造资源优配方法、系统和平台有效

专利信息
申请号: 201911411214.7 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111160658B 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 李莉;林国义 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: G06Q10/04 分类号: G06Q10/04;G06Q10/0631;G06Q10/067;G06Q50/04
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 孟旭彤;胡永宏
地址: 200000 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 协同 制造 资源 配方 系统 平台
【权利要求书】:

1.一种半导体协同制造资源优配方法,其特征在于,该方法至少包含有以下步骤:

a)对协同制造资源属性的分析与描述,即

对产品制造过程中运用的资源进行特征分析,并将所述资源基于特征的属性区分为基本属性、状态属性、服务属性和功能属性,

基本属性是指所述资源的基本信息,

状态属性是指所述资源在制造过程中的运行状态,是随着制造过程变动的信息,

服务属性是指所述资源提供服务的能力,通过服务质量来体现,

功能属性包括资源的功能描述和性能参数描述;

b)建立协同制造资源属性模型,即

根据所述资源的特征属性建立供所述资源服务匹配之用的模型描述,包含所述资源的类别、属性、关系与实例之描述文件,并透过一图数据库储存,建立资源服务池;

c)建立资源服务匹配模型供优配目的的检索,即

建立资源服务匹配模型,依据需求企业提出之制造需求产生检索语句,依序以基本属性、状态属性、功能属性、服务属性四个层次对资源服务进行匹配,并向所述资源服务池提出查询请求,以获得资源检索匹配结果;

所述协同制造资源优配方法用于半导体协同制造中制造资源的优化配置服务,

步骤a)中,将半导体制造资源区分为制造资源和制造能力,

制造资源包括硬资源、软资源,

制造能力系指包括芯片测试能力、晶圆制造能力与测试封装能力的半导体制造过程中涉及的技术能力或水平,其中

硬资源系指制造设备资源、计算资源、制造过程中的物料资源,

软资源系指软件资源、行业知识资源和制造数据资源;

所述制造设备资源系制造过程中使用的各类物理设备,包括热处理设备、焊接设备、机器人、检测设备和/或模拟设备,

所述计算资源系支持服务环境的各类内存、服务器基础设施,

所述物料资源包括原材料、毛坯、半成品和/或成品,

所述行业知识资源系产品全生命周期过程中所累积的设计标准、工艺规范、经验模型和/或产品案例库,

所述制造数据资源系生产制造过程中各个设备、应用产生的制造数据,存储在各个分布式的数据库中,为制造过程的调度和服务提供数据支持;

所述制造资源还包括,

用于记录资源提供方和资源使用方的用户基本信息资源,

为服务使用方提供各类信息咨询、技术培训、物流和/或售后服务资源,

根据使用者所提交的请求搜索并匹配到最优服务去执行制造任务的业务流程服务管理资源;

所述步骤a)中,包括建立一关系型数据库,供储存制造资源;

所述步骤b)中,利用一本体建模工具与语言工具建立半导体制造资源属性的模型与语义描述,以图形用户界面来建立半导体制造资源属性的模型文件与语义描述,供半导体制造资源服务匹配之用,

所述各模型分别包含各种半导体制造资源的类别、属性、关系与实例半导体资源服务信息之描述文件,并透过一图数据库工具储存本体数据,即半导体资源服务描述档系储存于该图数据库,而资源服务发布的基本信息系储存于该关系型数据库,以建立一半导体资源服务池,

在半导体晶圆制造过程中,硬资源系指制造物理设备、计算资源、制造过程中的物料资源,制造设备资源包括全自动晶圆检测系统、单晶圆生长炉、单晶圆离子注入机、单晶圆表面清洗设备、薄膜沉积系统、外延反应炉,

计算资源系支持服务环境的各类内存、服务器、数据库、CPU基础设施,

物料资源包括二氧化硅、导电材料、多晶硅原料和石英,

在半导体晶圆制造过程中,先建立硬资源领域实体类模型,其次,建立硬资源领域实体的对象属性,再建立两个领域对象之间的关系,

硬资源领域实体模型的对象关系有:用料、拥有、提纯、被拥有、使用,

接着,为所述硬资源领域实体模型添加领域实例,

最后,基于领域实体的实例建立数据属性,利用本体工具生成对半导体制造资源进行本体描述的代码,使得制造资源可以集成共享与重复调用,

本体建模完成后,调用相应的应用程序编程接口,将生成的半导体制造资源本体以多元组的形式保存到图数据库,作为半导体制造资源本体资源的数据库,系存放不同分类的本体模型的数据仓库,每一个本体仓库会对应一个URL。

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