[发明专利]一种协同制造资源优配方法、系统和平台有效
申请号: | 201911411214.7 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111160658B | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 李莉;林国义 | 申请(专利权)人: | 同济大学 |
主分类号: | G06Q10/04 | 分类号: | G06Q10/04;G06Q10/0631;G06Q10/067;G06Q50/04 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 孟旭彤;胡永宏 |
地址: | 200000 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 协同 制造 资源 配方 系统 平台 | ||
一种协同制造资源优配方法,包含:a)对协同制造资源属性的分析与描述,即对产品制造过程中运用的资源进行特征分析,并将所述资源基于特征的属性区分为基本属性、状态属性、服务属性和功能属性。b)建立协同制造资源属性模型,即根据所述资源的特征属性建立供所述资源服务匹配之用的模型描述,包含所述资源的类别、属性、关系与实例之描述文件,并透过一图数据库储存,建立资源服务池;c)建立资源服务匹配模型供优配目的的检索,即建立资源服务匹配模型,依据需求企业提出之制造需求产生检索语句,以四个层次对资源服务进行匹配,并向所述资源服务池提出查询请求,以获得资源检索匹配结果。
技术领域
本发明属于智能制造技术领域,特别涉及一种协同制造资源优配方法、系统和平台。
背景技术
按,随着供应链和企业分工合作的加强,先进制造技术与信息技术的升级,制造业发展正以前所未有的深度和广度发展,尤其是半导体制造业的发展。半导体制造业具有制造技术复杂,生产过程离散,制造周期长和生产工艺精细等特点,是一个典型的技术、资金密集型产业。
其次,面对云端计算、大数据、物联网等新兴技术的冲击,传统制造企业面临转型和升级,企业的生产、管理、发展模式也逐渐开始变革。制造企业逐渐从“大而全”朝“专而精”转变。因此,急需一种先进制造模式的引入来适应现代制造企业的转型,尤其是全球化环境下多企业协同制造的需求。而为了实现多企业间的制造资源共享和协作机制,国内外制造业者有发展出一些先进制造模式,如应用服务提供商、制造网格、网络化制造等。但上述制造模式已经无法适应云端计算、大数据、物联网等新兴技术对传统制造业的要求,例如在广域范围内的协同优化、资源共享、按需供应、动态决策等方面的需求。因此,若能研发出一套半导体多企业间协同制造的资源服务化合作模式,可帮助半导体企业间供需快速匹配,提高制造过程的运作效率,不过,目前为止并无较佳之技术。
发明内容
本发明实施例提供了一种协同制造资源优化配置服务方法。
本发明实施例之一,一种半导体协同制造资源优配方法,至少包含有以下步骤:
a)对半导体协同制造资源属性的分析与描述,即
对半导体制造过程中运用的资源进行特征分析,并将所述资源基于特征的属性区分为基本属性、状态属性、服务属性和功能属性,
基本属性是指所述资源的基本信息,
状态属性是指所述资源在制造过程中的运行状态,是随着制造过程变动的信息,服务属性是指所述资源提供服务的能力,通过服务质量来体现,
功能属性包括资源的功能描述和性能参数描述;
b)建立协同制造资源属性模型,即
根据所述资源的特征属性建立供所述资源服务匹配之用的模型描述,包含所述资源的类别、属性、关系与实例之描述文件,并透过一图数据库储存,建立资源服务池;
c)建立资源服务匹配模型供优配目的的检索,即
建立资源服务匹配模型,依据需求企业提出之制造需求产生检索语句,依序以基本属性、状态属性、功能属性、服务属性四个层次对资源服务进行匹配,并向所述资源服务池提出查询请求,以获得资源检索匹配结果。
本发明实现的有益效果包括:
将半导体协同制造资源服务进行服务化封装,并设计半导体资源服务匹配模型,实现供需快速匹配,从而帮助制造企业快速响应市场需求。一方面,通过本体建模对半导体制造过程中的各类资源、制造能力、辅助服务等进行服务化封装,建立资源能力描述模板,解决制造资源、能力、服务的统一化描述问题,并通过图数据库完成资源服务池的建立;另一方面,建立半导体协同制造资源服务匹配模型,通过对资源服务池的检索实现供需快速匹配,从而找出候选供应商企业,为后续协同制造团队的精选优化奠定基础。
附图说明
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