[发明专利]基于MAX7000系列CPLD逻辑还原方法有效
申请号: | 201911411414.2 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111142013B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 何正未;许莉;陈兴;马正;史燕妮;周锐 | 申请(专利权)人: | 无锡市同飞科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/3177 | 分类号: | G01R31/3177 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214000 江苏省无锡市清源路18号太*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 max7000 系列 cpld 逻辑 还原 方法 | ||
1.基于MAX7000系列CPLD逻辑还原方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
S1、获取MAX7000系列的CPLD芯片样本并通过芯片反向技术对所述CPLD芯片样本进行揭盖、解剖、染色、逐层拍片,得到所述CPLD芯片样本的各个层级照片;
S2、根据各个所述层级照片中的器件及器件之间的连线关系得到所述CPLD芯片样本的各个层级的电路;
S3、对各个层级的电路根据所述CPLD芯片样本的datasheet资料进行层次化整理得到所述CPLD芯片样本的四个功能电路,所述四个功能电路分别对应CPLD芯片的各个功能模块,CPLD芯片的功能模块包括LABs模块、MAC模块、PIA模块和IOB模块;
S4、对于每个功能模块,根据所述功能模块的配置位确定所述功能模块对应的样本配置文件中数据段区间,从而确定所述功能模块对应的功能电路与样本配置文件中数据段区间之间的对应关系,所述样本配置文件为所述CPLD芯片样本的配置文件;
S5、根据各个功能电路与所述样本配置文件中各个数据段区间之间的对应关系进行CPLD功能结构建模,得到MAX7000系列CPLD芯片的还原模型;
S6、将待还原配置文件输入所述还原模型,所述待还原配置文件是MAX7000系列的待还原CPLD芯片的配置文件,所述还原模型根据所述待还原配置文件中各个数据段区间的配置信息生成数据段区间对应的功能电路,得到所述待还原CPLD芯片的四个功能电路;
S7、根据预设化简原则对所述待还原CPLD芯片的四个功能电路进行电路化简得到所述待还原CPLD芯片的HDL网表。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述功能模块的配置位确定所述功能模块对应的样本配置文件中数据段区间,包括:
确定所述CPLD芯片样本的存储阵列中存储所述功能模块的配置位的存储块;
确定所述存储块对应的所述样本配置文件的数据段区间为所述功能模块对应的样本配置文件中的数据段区间。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据预设化简原则对所述待还原CPLD芯片的四个功能电路进行电路化简,包括:
将所述四个功能电路中存在断路故障的电路结构删除,完成对所述四个功能电路的无效逻辑化简操作;
将完成无效逻辑化简操作的所述四个功能电路中不影响电路逻辑的电路结构删除,完成对所述四个功能电路的冗余逻辑化简操作。
4.根据权利要求1-3任一所述的方法,其特征在于,所述根据各个所述层级照片中的器件及器件之间的连线关系得到所述CPLD芯片样本的各个层级的电路,包括对于每个层级照片:
识别所述层级照片中的器件及器件之间的连线关系;
用对应的元器件符号表示识别得到的各个器件,并根据识别得到的器件之间的连线关系通过线网标注对各个元器件符号进行连接得到所述CPLD芯片样本对应层级的电路。
5.根据权利要求1-3任一所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
将所述待还原CPLD芯片的HDL网表导入电路仿真软件得到所述待还原CPLD芯片的还原后的电路。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市同飞科技有限公司,未经无锡市同飞科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911411414.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。