[发明专利]LED芯片装贴方法

权利要求书

1.一种LED芯片装贴方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供抓取装置，所述抓取装置包括若干抓取头，所述抓取头的表面沉积有助焊胶；

移动所述抓取头使所述抓取头的助焊胶接触所述芯片；其中，所述芯片上设置有焊料；

固化所述助焊胶使得芯片与抓取头粘结；

移动所述抓取头，使所述芯片对准基板上的电极对；

加热融化所述焊料，使所述芯片与所述基板粘结；

其中，所述助焊胶的相变温度为T₀，当所述助焊胶的温度≥T₀时，所述助焊胶为液态，且在温度低于T₀后发生固化，且所述助焊胶能够可逆地在固态和液态之间转化。

2.如权利要求1所述的LED芯片装贴方法，其特征在于，所述焊料的熔点为T_i，且T_i＞T₀。

3.如权利要求2所述的LED芯片装贴方法，其特征在于，所述T₀、所述T_i满足：T_i-T₀≥10℃。

4.如权利要求3所述的LED芯片装贴方法，其特征在于，所述T₀、所述T_i满足：40℃≤T_i-T₀≤60℃。

5.如权利要求1至4任一项所述的LED芯片装贴方法，其特征在于，所述加热融化所述焊料的方法为：

加热所述抓取头，融化所述助焊胶以使得所述芯片上的焊料融化。

6.如权利要求5所述的LED芯片装贴方法，其特征在于，加热融化所述焊料，使所述芯片与所述基板粘结的步骤包括：加热所述抓取头，融化所述助焊胶以使得所述芯片上的焊料融化；降温处理以使得所述芯片上的焊料固化且所述助焊胶保持熔化状态，将所述芯片固定在所述基板上。

7.如权利要求6所述的LED芯片装贴方法，其特征在于，加热所述抓取头，融化所述助焊胶以使得所述芯片上的焊料融化；降温处理以使得所述芯片上的焊料固化且所述助焊胶保持熔化状态的方法为：加热所述抓取头，使所述助焊胶的温度高于或等于T_i，保温处理10s~30s；然后降温至T₀，保温处理30s~60s。

8.如权利要求1至4、6、7任一项所述的LED芯片装贴方法，其特征在于，所述抓取头的表面沉积有助焊胶的方法包括：在抓取头表面沉积助焊胶后加热至T₀，保温处理10s~30s后，降温直至所述助焊胶固化。

9.如权利要求1至4、6、7任一项所述的LED芯片装贴方法，其特征在于，所述抓取装置包括抓取板及凸出于所述抓取板的若干抓取头，所述抓取头的端部与所述抓取板的距离大于或等于所述助焊胶的厚度。

10.如权利要求9所述的LED芯片装贴方法，其特征在于，所述助焊胶的厚度为20μm~30μm。

11.如权利要求1至4、6、7、10任一项所述的LED芯片装贴方法，其特征在于，所述助焊胶的主要成分为：树脂、有机酸活化剂、触变剂和溶剂，各主要成分的含量如下：

树脂 80%-90%；

有机酸活化剂 1%-5%；

触变剂 3%-8%；

溶剂 5%-10%。