[发明专利]LED芯片装贴方法

说明书

本发明提供了一种LED芯片装贴方法，包括：提供抓取装置，所述抓取装置包括若干抓取头，所述抓取头的表面沉积有助焊胶；移动所述抓取头使所述抓取头的助焊胶接触所述芯片；固化所述助焊胶使得芯片与抓取头粘结；其中，所述芯片上设置有焊料；移动所述抓取头，使所述芯片对准基板上的电极对；加热融化所述焊料，使所述芯片与所述基板粘结。

技术领域

本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种LED芯片装贴方法。

背景技术

miniled和microled是两种尺寸为毫米级别的发光二极管(LED)，具有高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点。此外，miniled和microled体积小、轻薄，还能轻易实现节能的效果。

制作miniled显示屏或microled显示屏时，需要将成千上万颗miniled芯片转移固晶。对于miniled显示屏，通常采用锡膏印刷-固晶-回流焊的传统方式，逐个或少量将miniled芯片转移并焊接到基板上。这种方法装贴速度比较慢，通常低于50K/小时；且受限于印刷和固晶的精度，miniled芯片的尺寸不能太小，一般要大于3*5mil才可以操作。对于microled显示屏，一般采用巨量转移的方式对microled芯片进行装贴。目前有主流的转移方式主要是激光转移技术、范德瓦尔斯力转移技术、静电吸附转移技术和电磁吸附转移技术。但这些技术都还不算成熟，良品率不高，仅能支持到打样阶段。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED芯片装贴方法以及一种抓取装置，旨在解决针对miniled芯片或microled芯片的现有装贴方法，贴装效率低或贴装技术不成熟，良品率低的问题。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明提供第一方面一种LED芯片装贴方法，包括以下步骤：

提供抓取装置，所述抓取装置包括若干抓取头，所述抓取头的表面沉积有助焊胶；

移动所述抓取头使所述抓取头的助焊胶接触所述芯片；其中，所述芯片上设置有焊料；

固化所述助焊胶使得芯片与抓取头粘结；

移动所述抓取头，使所述芯片对准基板上的电极对；

加热融化所述焊料，使所述芯片与所述基板粘结。

本发明提供的LED芯片装贴方法，提供设置有抓取头的抓取装置，先从芯片膜上批量抓取LED芯片；然后将LED芯片转移至待装贴的基板上，通过控温程序，实现LED芯片在所述基板上的固定，并在助焊胶为液态时移除抓取装置，完成LED芯片的批量装贴。相对于LED芯片的传统装贴方法，本发明提供的装贴方法，原理简单，可操作性强，更重要的是，可以大幅提升LED芯片特别是microled芯片和miniled芯片的装贴速度，有利于推进microled芯片和miniled芯片装贴产品的量产。以miniled芯片锡膏印刷-固晶-回流焊的传统方法为例，本发明提供的方法装贴速度可提升一百倍以上，可达5000K/小时。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的LED芯片装贴方法流程示意图；

图2是本发明实施例提供的抓取装置的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的抓取装置中的抓取头与LED芯片的对应关系示意图；

图4是本发明实施例提供的在抓取板形成抓取头的表面沉积助焊胶后的结构示意图；