[发明专利]一种芯片封装方法及芯片

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

在基板上贴敷粘性带，将待封装芯片以正面朝下倒扣放置在粘性带上；

对封装芯片四周进行塑封，将芯片背面磨平，使芯片背面与塑封顶面平齐；

去除基板和粘性带，形成芯片正面和背面均裸露、四周设有第一塑封的封装体；当封装体应用于IC封装时，在第一塑封的上方、芯片正面一侧进行再布线，实现新的电路layer，在芯片与layer布线区之间打线，对封装体上方进行二次塑封，形成第二塑封结构；

第二塑封对芯片正面裸露部分进行部分遮挡形成窗口结构，或第二塑封对芯片正面裸露部分无遮挡形成敞开式结构；

当封装体进行多层芯片堆叠时，在芯片上方堆叠第二芯片，在第一塑封上方布设载板，在芯片、第二芯片和载板三者之间相互打线，载板远离芯片的一端设有端点，用于引出芯片和第二芯片的信号；在载板、芯片和第二芯片的上方进行二次塑封，形成第二塑封结构；所述载板上方部分进行二次塑封，所述端点位于第二塑封外。

2.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，当封装体应用于FOWLP、FIWLP封装之中时，在封装体对应芯片正面一侧依次进行二次塑封和三次塑封，形成第二塑封结构和第三塑封结构，所述第三塑封远离第二塑封的一侧设有载板，所述第二塑封与第三塑封进行RDL布线，芯片正面依次通过金属导体、RDL导线、金属导体后与载板外部的金属球导通。

3.如权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于，在进行二次塑封时，塞入第一金属导体，使其与芯片正面导通；在进行三次塑封前，在第二塑封的顶部进行RDL布线；在进行三次塑封时，塞入第二金属导体，使第二金属导体依次通过RDL导线、第一金属导体后与芯片正面导通。

4.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，当封装体应用于SIP系统级封装时，在SIP系统级封装中与其他元器件通过线路互联。

5.如权利要求4所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片的正面和背面裸露部分均通过线路与外部其他元器件互联。

6.一种芯片，其特征在于，利用如权利要求1-5任一项所述的芯片封装方法进行封装。