[发明专利]电子设备、电子设备的壳体及其加工方法有效

专利信息
申请号: 201911412298.6 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111055555B 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 姚强;冷雪翔;罗逸 申请(专利权)人: 维沃移动通信(重庆)有限公司
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B9/04;B32B17/06;B32B27/06;B32B33/00;C23C14/30;C23C14/35;H05K5/02
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 施敬勃
地址: 401122*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 壳体 及其 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种电子设备的壳体加工方法,其特征在于,包括:

在壳体基材上设置膜层,所述膜层包括逐层叠置的至少三层子膜层,相邻的两层所述子膜层的折射率不同,且低折射率的所述子膜层与高折射率的所述子膜层交替层叠设置,各所述子膜层的厚度为λ/4,其中,380nm≤λ≤780nm;

在所述膜层上背离所述壳体基材的一侧设置遮光油墨层,所述壳体基材为透明基材,

依据设置有所述膜层的所述壳体基材制备所述壳体。

2.根据权利要求1所述的壳体加工方法,其特征在于,在所述膜层上背离所述壳体基材的一侧设置遮光油墨层,包括:

在所述膜层上设置白色油墨层;

在所述白色油墨层上设置黑色油墨层,所述白色油墨层和所述黑色油墨层均包括至少两层叠置的丝印子层。

3.根据权利要求2所述的壳体加工方法,其特征在于,所述遮光油墨层的厚度为33μm-37μm。

4.根据权利要求1所述的壳体加工方法,其特征在于,在所述膜层上背离所述壳体基材的一侧设置遮光油墨层,包括:

在所述膜层上背离所述壳体基材的一侧设置黑色油墨层,所述黑色油墨层包括至少两层叠置的丝印子层。

5.根据权利要求4所述的壳体加工方法,其特征在于,所述遮光油墨层的厚度为18μm-22μm。

6.根据权利要求1所述的壳体加工方法,其特征在于,在壳体基材上设置膜层,包括:

通过光学镀膜机进行PVD镀膜,以形成所述膜层,真空度为3.0E~5Torr,低折射率的所述子膜层的镀膜速度为4nm/s,高折射率的所述子膜层的镀膜速度为0.2nm/s,蒸发方式为电子枪蒸发或磁控溅射蒸发。

7.根据权利要求1所述的壳体加工方法,其特征在于:

所述壳体基材为玻璃基材或高分子透明树脂基材;

低折射率的所述子膜层的材质为二氧化硅或氟化镁;

所述高折射率的所述子膜层的材质为五氧化二锂、五氧化三钛或二氧化锆。

8.一种电子设备的壳体,其特征在于,所述壳体由权利要求1至7中任一项所述的壳体加工方法制备而成。

9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求8所述的壳体。

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