[发明专利]电子设备、电子设备的壳体及其加工方法

说明书

本发明公开一种电子设备的壳体加工方法，包括：在壳体基材上设置膜层，所述膜层包括逐层叠置的至少三层子膜层，相邻的两层所述子膜层的折射率不同，且低折射率的所述子膜层与高折射率的所述子膜层交替层叠设置，各所述子膜层的厚度为λ/4，其中，380nm≤λ≤780nm；依据设置有所述膜层的所述壳体基材制备所述壳体。本发明公开一种电子设备的壳体及电子设备。上述方案能解决目前的电子设备存在美观性能较差的问题。

技术领域

本发明涉及壳体加工技术领域，尤其涉及一种电子设备、电子设备的壳体及其加工方法。

背景技术

随着技术的发展，电子设备的性能越来越优良，各大生产厂商的竞争日趋激烈，相应地，越来越新颖的电子设备层出不穷。目前，用户越来越重视电子设备的美观性能，因此对电子设备的美观性能的要求越来越高。

目前的电子设备的壳体在制造的过程中通常会用到彩色镀膜工艺，但是观众在不同角度观察壳体时壳体的色彩比较呆板。可见，目前的电子设备的壳体仍然存在美观性较差的问题。

发明内容

本发明公开一种电子设备的壳体加工方法，以解决目前的电子设备存在美观性能较差的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

第一方面，本发明实施例公开一种电子设备的壳体加工方法，包括：

在壳体基材上设置膜层，所述膜层包括逐层叠置的至少三层子膜层，相邻的两层所述子膜层的折射率不同，且低折射率的所述子膜层与高折射率的所述子膜层交替层叠设置，各所述子膜层的厚度为λ/4，其中，380nm≤λ≤780nm；

依据设置有所述膜层的所述壳体基材制备所述壳体。

第二方面，本发明实施例公开一种电子设备的壳体，所述壳体由上文所述的壳体加工方法制备而成。

第三方面，本发明实施例公开一种电子设备，所述电子设备包括上文所述的壳体。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明实施例公开的壳体加工方法中，在壳体基材上设置膜层，使得膜层包括逐层叠置的至少三层子膜层，由于相邻的两层子膜层的折射率不同，因此在光的干涉作用下，能够使得膜层形成变幻的光学色彩，从而能够丰富壳体的视觉表现能力，使得用户在不同的视角下观察壳体，则能够观察到壳体的颜色的变化。相比于目前通过渐变色镀膜的方式而言，本发明实施例公开的壳体加工方法充分利用子膜层的折射率之间的差异，进而通过光的干涉形成灵活的颜色渐变效果，这无疑能够提高电子设备的美观性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的电子设备的壳体加工方法的流程示意图；

图2为本发明实施例公开的电子设备的壳体的结构示意图。

附图标记说明：

100-壳体基材、200-膜层、210-子膜层、300-遮光油墨层。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。