[发明专利]一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及印制电路板有效
| 申请号： | 201911413244.1 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113121957B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 游江;林伟;黄天辉 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/34;C08K13/04;C08K5/5317;C08K5/5399;C08K5/521;C08K5/5333;C08K7/20;C08G59/40;C08J5/24;B32B15/092;B32B15/098;B32B27/38;B32B2 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热固性 树脂 组合 使用 预浸料 层压板 印制 电路板 | ||
1.一种无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述无卤热固性树脂组合物以有机固形物计，包括如下重量份的组分：
(A)ODA型苯并噁嗪树脂：15-40重量份；
(B)环氧树脂：40-70重量份；
(C)碳化二亚胺化合物：5-20重量份；
(D)固化剂：10-30重量份，
所述固化剂为酚醛树脂、苯乙烯-马来酸酐共聚物或活性酯固化剂；
组分(A)、(B)、(C)和(D)总重量为100重量份。
2.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述ODA型苯并噁嗪树脂具有如下式I所示结构：
其中Z选自氢或C1-C5的烷基。
3.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、联苯型环氧树脂或含磷环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。
4.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述组分(C)碳化二亚胺化合物为环状碳化二亚胺或者聚碳化二亚胺。
5.根据权利要求4所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述环状碳化二亚胺具有如下式II结构：
其中X选自芳香族基团、脂肪族基团或脂环族基团中的一种或两种以上任意组合而成的基团。
6.根据权利要求4所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述环状碳化二亚胺的数均分子量为200-5000g/mol。
7.根据权利要求4所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述聚碳化二亚胺具有如下式Ⅲ结构：
其中的R基团为芳香基。
8.根据权利要求4所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述聚碳化二亚胺的数均分子量为9000-20000g/mol。
9.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述酚醛树脂选自具有如下式IV结构的酚醛树脂中的任意一种或者至少两种的组合：
式IV中，X1独立地选自X2和X3各自独立地选自R1选自氢原子、取代或未取代的C1-C5直链烷基或者取代或未取代的C1-C5支链烷基中的任意一种；
Y1和Y2各自独立地选自中的任意一种，m为1～10的任意整数，R2选自氢原子、取代或未取代的C1-C5直链烷基或者取代或未取代的C1-C5支链烷基中的任意一种；
在式IV中所限定的基团具有取代基时，所述取代基选自-CH3、-C2H5、-CH2CH2CH3、-CH(CH3)2、-CH(CH3)CH2CH3、-CH2CH(CH3)2或-C(CH3)3。
10.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述苯乙烯—马来酸酐低聚物具有如下式V所示结构：
式V中，m:n＝3:1、4:1、6:1或8:1。
11.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述苯乙烯—马来酸酐低聚物的重均分子量为1300-50000g/mol。
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