[发明专利]一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及印制电路板

说明书

本发明提供一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及印制电路板，所述无卤热固性树脂组合物以有机固形物计，包括如下组分：(A)ODA型苯并噁嗪树脂15‑50重量份；(B)环氧树脂30‑70重量份；(C)碳化二亚胺化合物5‑20重量份；(D)固化剂10‑30重量份，组分(A)、(B)、(C)和(D)总重量为100重量份。本发明中采用ODA型苯并噁嗪树脂和环氧树脂为主体树脂，通过ODA型苯并噁嗪树脂、环氧树脂与碳化二亚胺化合物的协同配合，使其固化物具有高玻璃化转变温度、高模量、优异的尺寸稳定性和介电性能、高粘合力、高耐热性、低吸水率以及良好工艺加工性，并能实现无卤阻燃，达到UL94 V‑0。

技术领域

本发明属于层压板技术领域，涉及一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及印制电路板。

背景技术

传统的印制电路用层压板通常采用溴系阻燃剂来实现阻燃，特别是采用四溴双酚A型环氧树脂，这种溴化环氧树脂具有良好的阻燃性，但它在燃烧时会产生溴化氢气体。此外，近年来在含溴、氯等卤素的电子电气设备废弃物的燃烧产物中已检测出二噁英、二苯并呋喃等致癌物质，因此溴化环氧树脂的应用受到限制。2006年7月1日，欧盟的两份环保指令《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》正式实施，无卤阻燃覆铜箔层压板的开发成为业界的热点，各层压板基材厂家都纷纷推出自己的无卤阻燃覆铜箔层压板。

CN 104910585A公开了一种热固性树脂组合物，包括：环氧树脂、氰酸酯树脂、聚碳化二亚胺树脂；所述环氧树脂与所述氰酸酯树脂的质量比为0.1:10-1:0.5，所述环氧树脂和所述氰酸酯树脂的总质量与所述聚碳化二亚胺树脂的质量比为100:0.2-100:10，使得制得的层压板具有优异的耐热性能，然而该发明仅仅是解决了氰酸酯树脂耐热性的问题。

随着消费电子产品的精细化、薄型化以及功能需求的增加，层压板基材介质层厚度以及线宽越来越小，所使用的玻纤布越来越薄。在线宽越来越小的条件下若需要保证阻抗不变，介质层必须有足够低的介电常数(Dk)。而增强材料变薄会导致基材的刚性和模量不足，在PCB加工过程中易发生翘曲、胀缩等问题，影响PCB加工的良率，因此基材的尺寸稳定性至关重要。

在本领域，期望开发一种能够使得层压板具有尺寸稳定性以及优良的综合性能的热固性树脂组合物。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及印制电路板。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种无卤热固性树脂组合物，所述无卤热固性树脂组合物以有机固形物计，包括如下重量份的组分：

(A)ODA(4,4-二胺基二苯醚)型苯并噁嗪树脂：15-50重量份；

(B)环氧树脂：30-70重量份；

(C)碳化二亚胺化合物：5-20重量份；

(D)固化剂：10-30重量份，

组分(A)、(B)、(C)和(D)总重量为100重量份。

在本发明中，通过ODA型苯并噁嗪树脂、环氧树脂、碳化二亚胺化合物、固化剂的配合能够使得树脂组合物制造的印制电路用层压板具有高玻璃化转变温度、高模量、优异的尺寸稳定性和介电性能、高粘合力、高耐热性、低吸水率以及良好工艺加工性，并能实现无卤阻燃，达到UL94 V-0级。