[发明专利]半导体模块封装方法及半导体模块

说明书

本申请提供一种半导体模块封装方法及半导体模块。该半导体模块封装方法包括：将第一芯片组件贴装在载板上；通过第一包封层覆盖在整个所述载板上，对所述第一芯片组件进行塑封形成第一包封结构件；剥离所述载板；在所述第一包封结构件上形成第一再布线结构，所述第一再布线结构对应于第一芯片组件设有焊垫的一面形成于所述第一包封结构件的一面，所述第一再布线结构与所述第一芯片组件的焊垫电连接；将所述第一再布线结构与引线框电连接；对一面形成有所述第一再布线结构的所述第一包封结构件以及部分所述引线框进行塑封，形成半导体模块。通过本申请的半导体模块具有体积小，结构紧凑，可靠性高的优势，适合小型轻量电子设备。

技术领域

本申请涉及一种半导体技术领域，尤其涉及一种半导体模块封装方法及半导体模块。

背景技术

目前，在封装过程中，对于大功率模块的封装，一般是在基板上印制线路层，将驱动芯片、功能芯片、电容、电阻通过印刷锡膏和回流的方式焊接固定在基板上，然后再将基板固定在引线框架上。基板用于多芯片支撑和散热。引线框架用于固定基板，同时引线框架的结构保证和功率模块工作时所需的焊接疲劳耐受性。

现有技术中的封装大功率模块的过程，都是通过在基板上布线，将电容电阻芯片通过刷锡膏、键合、塑封等一些列复杂流程制作而成，制作周期长、材料复杂、成本高、产品尺寸大。

具体地，首先，通过曝光显影及蚀刻的方式将线路转移到基板上；再将有源及无源器件通过印刷锡膏，引线键合的方式固定在基板上；接续，将基板露出的端子与引线框互联，然后塑封，完成大功率模块的封装。

另外，这种封装结构中包含多种有机、无机材料，如绿油、金丝、铜丝、铝丝、锡膏、树脂、铜、芯片等，材料种类越多，不同材料之间的性能匹配的风险因素会更大，给产品可靠性带来很大挑战。

随着电子设备小型轻量化，具有紧凑结构、小体积的大功率模块受到越来越多的市场青睐。

然而，如何进一步减小大功率模块的体积是本领域有待解决的一个难题。

发明内容

本申请的一个方面提供一种半导体模块封装方法，其包括以下步骤：

S1：将第一芯片组件贴装在载板上；

S2：通过第一包封层覆盖在整个所述载板上，对所述第一芯片组件进行塑封形成第一包封结构件；

S3：剥离所述载板；

S4：在所述第一包封结构件上形成第一再布线结构，所述第一再布线结构对应于第一芯片组件设有焊垫的一面形成于所述第一包封结构件的一面，所述第一再布线结构与所述第一芯片组件的焊垫电连接；

S5：将所述第一再布线结构与引线框电连接；

S6：对一面形成有所述第一再布线结构的所述第一包封结构件以及部分所述引线框进行塑封，形成半导体模块。

可选的，所述第一再布线结构包括相对的第一表面和第二表面，所述第一再布线结构形成于所述第一包封结构件的第一表面，在步骤S4之后，以及步骤S5之前，所述半导体模块封装方法包括：

对所述第一包封结构件的第二表面进行研磨。

可选的，所述第一芯片组件包括电容、电阻和芯片中的一种或多种。

本申请的另一个方面提供一种半导体模块封装方法，其包括以下步骤：

S1：将第一芯片组件贴装在载板上；

S2：通过第一包封层覆盖在整个所述载板上，对所述第一芯片组件进行塑封形成第一包封结构件；

S3：剥离所述载板；