[发明专利]一种抛光设备

说明书

本发明涉及抛光技术领域，公开一种抛光设备。所述抛光设备包括安装台、传送机构和抛光机构。安装台上沿第一水平方向排列设置有多个独立的抛光区。传送机构沿第一水平方向可移动地设置在安装台上，以传送晶圆。每个抛光区内均设置有抛光机构，抛光机构包括抛光盘和抛光头，抛光盘和抛光头均可转动地设置在安装台上，抛光头沿第二水平方向可移动且沿竖直方向可升降地设置在安装台上，以吸附传送机构上的晶圆，并将晶圆移动至抛光盘的上方，抛光盘能够与抛光头相配合对晶圆进行抛光。本发明提供的抛光设备，能够有效提高抛光良率和抛光效率，同时适用范围广，能够满足多种抛光精度的要求。

技术领域

本发明涉及抛光技术领域，尤其涉及一种抛光设备。

背景技术

在晶圆生产过程中，通常需要利用抛光设备对晶圆进行抛光。但是，现有的抛光设备不仅抛光良率低，而且抛光效率低，同时适用范围小，不能满足多种抛光精度要求。因此，亟需一种新型的抛光头驱动装置以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种抛光设备，能够有效提高抛光良率和抛光效率，同时适用范围广，能够满足多种抛光精度的要求。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种抛光设备，包括：

安装台，其上沿第一水平方向排列设置有多个独立的抛光区；

传送机构，沿所述第一水平方向可移动地设置在所述安装台上，以传送晶圆；

抛光机构，每个所述抛光区内均设置有所述抛光机构，所述抛光机构包括抛光盘、抛光头和抛光头清洗器，所述抛光盘和所述抛光头均可转动地设置在所述安装台上，所述抛光头沿第二水平方向可移动且沿竖直方向可升降地设置在所述安装台上，所述抛光头能够吸附所述传送机构上的所述晶圆，并将所述晶圆移动至所述抛光盘的上方，所述抛光盘能够与所述抛光头相配合对所述晶圆进行抛光，所述抛光头清洗器固定设置在所述安装台上，所述抛光头沿所述第二水平方向移动时能够由所述抛光头清洗器的上方经过，以使所述抛光头清洗器能够清洗所述抛光头。

作为所述抛光设备的优选方案，所述抛光机构还包括抛光盘清洗器，所述抛光盘清洗器可转动地设置在所述安装台上且位于所述抛光盘的一侧，以清洗所述抛光盘。

作为所述抛光设备的优选方案，多个所述抛光区的抛光精度沿所述第一水平方向依次增高。

作为所述抛光设备的优选方案，所述抛光区的数量为三个，三个所述抛光区依次为粗抛区、中抛区和精抛区。

作为所述抛光设备的优选方案，还包括装载机械手，所述安装台上还设置有装载区，盛装有待抛光的所述晶圆的装载晶圆盒能够放置在所述装载区，所述装载机械手能够将所述晶圆由所述装载晶圆盒中取出并放置在所述传送机构上。

作为所述抛光设备的优选方案，还包括卸载机械手，所述安装台上还设置有卸载区，卸载晶圆盒能够放置在所述卸载区，抛光后的所述晶圆能够被放置在所述传送机构上，所述卸载机械手能够将所述传送机构上的抛光后的所述晶圆放入至所述卸载晶圆盒中。

作为所述抛光设备的优选方案，所述卸载区设置有水槽，盛装有所述晶圆的所述卸载晶圆盒能够浸没在所述水槽中。

作为所述抛光设备的优选方案，所述装载区沿所述第二水平方向与抛光精度最低的所述抛光区相对设置；和/或

所述卸载区沿所述第二水平方向与抛光精度最高的所述抛光区相对设置。

作为所述抛光设备的优选方案，所述抛光机构还包括安装架，所述安装架沿所述第二水平方向可移动且沿竖直方向可升降地设置在所述安装台上，每个所述抛光机构中包括至少两个所述抛光头，至少两个所述抛光头均可转动地安装在所述安装架上，以使至少两片所述晶圆能够在同一个所述抛光盘上抛光。