[发明专利]一种微同轴键合接口有效
| 申请号： | 201911416253.6 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111162050B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 周彪;王建;许向前;要志宏;史光华;孔令甲;常青松;袁彪;赵正桥 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;B81B7/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 田甜 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 同轴 接口 | ||
1.一种微同轴键合接口，其特征在于，包括：
外导体，设有通腔；
内导体，悬空设置在所述通腔内；所述内导体的一端用于与键合芯片通过键合线键合；
绝缘板，设于所述通腔内，且与所述内导体的键合端搭接；所述绝缘板的一端伸出所述通腔，且伸出端与所述外导体的侧壁固定连接；
支撑体，设于所述通腔内且位于所述绝缘板的正下方，所述支撑体的顶端支撑于所述绝缘板的底面；
其中，所述内导体上远离其键合端的位置设有电感匹配段，所述电感匹配段用于在所述内导体上形成电感加载效应。
2.如权利要求1所述的一种微同轴键合接口，其特征在于：所述电感匹配段的宽度小于所述内导体的宽度。
3.如权利要求1所述的一种微同轴键合接口，其特征在于：所述外导体、所述内导体、所述绝缘板以及所述支撑体通过MEMS工艺一体成型。
4.如权利要求3所述的一种微同轴键合接口，其特征在于：所述内导体与所述绝缘板搭接的位置设有凹陷面，所述绝缘板嵌装于所述凹陷面内，且所述绝缘板的底面与所述内导体的底面平齐。
5.如权利要求4所述的一种微同轴键合接口，其特征在于：所述绝缘板的厚度小于或等于20μm。
6.如权利要求3所述的一种微同轴键合接口，其特征在于：所述绝缘板水平设置，且所述绝缘板垂直于所述通腔的轴线方向的两端分别嵌入所述外导体的侧壁内。
7.如权利要求6所述的一种微同轴键合接口，其特征在于：所述绝缘板上设有通孔，所述外导体上设有与所述通孔对应插接的固定柱。
8.如权利要求1-7任一项所述的一种微同轴键合接口，其特征在于：所述外导体为方形，所述通腔为方形通孔。
9.如权利要求8所述的一种微同轴键合接口，其特征在于：所述外导体设有所述绝缘板的一端为台阶结构，所述台阶结构的台阶面与所述内导体的顶面平齐。
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