[发明专利]线路板及其制作方法、铣刀

权利要求书

1.一种线路板，其特征在于，包括：

层叠设置且通过粘结层粘合的若干芯板，所述芯板的至少一表面具有线路图案层；

其中，所述若干芯板上具有至少一个信号孔，所述信号孔的孔壁具有与所述线路图案层连接的导电层，所述导电层至少包括第一导电层及第二导电层；其中，所述第一导电层连接所述线路板的一表面的所述线路图案层，所述第二导电层不与所述第一导电层连接。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

所述信号孔为贯穿若干所述芯板的通孔；

所述第二导电层与所述线路板的另一表面的所述线路图案层连接。

3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，

所述信号孔为贯穿部分所述芯板的盲孔；

所述第二导电层与所述盲孔底部的所述线路图案层连接。

4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，

所述信号孔包括第一信号孔及第二信号孔，所述第一信号孔及所述第二信号孔的导电层均包括第一导电层及第二导电层；或

所述第一信号孔及所述第二信号孔的导电层还包括位于所述第一导电层及所述第二导电层之间且不连接所述第一导电层及所述第二导电层的至少一第三导电层。

5.根据权利要求4所述的线路板，其特征在于，

所述第一信号孔及所述第二信号孔中的所述第一导电层、所述第二导电层及所述第三导电层位置对应；或

所述第一信号孔及所述第二信号孔中的所述第一导电层、所述第二导电层及所述第三导电层位置错开。

6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括：

贯穿所述若干芯板的至少一地孔，所述地孔的孔壁具有与所述线路图案层连接的导电层。

7.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述地孔包括第一地孔及第二地孔，所述第一地孔及第二地孔位于所述信号孔的两侧。

8.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供层叠设置且通过粘结层粘合的若干芯板，其中，所述芯板的至少一表面具有线路图案层；

在所述线路板上设置至少一个信号孔；

在所述信号孔的孔壁设置连接所述线路图案层的导电层；

使用铣刀去除所述信号孔中的部分导电层，以将所述导电层形成第一导电层及第二导电层；其中，所述第一导电层连接所述线路板的一表面的所述线路图案层，所述第二导电层不与所述第一导电层连接。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述在所述线路板上设置至少一个信号孔还包括：

在所述信号孔的两侧设置贯穿所述若干芯板的至少一地孔；

在所述信号孔的孔壁设置连接所述线路图案层的导电层的步骤还包括：

在所述地孔的孔壁设置连接所述线路图案层的导电层。

10.一种铣刀，其特征在于，所述铣刀用于形成上述权利要求1～7任一项所述的线路板，所述铣刀包括：

刀头，用于去除信号孔中的部分导电层，以将导电层形成第一导电层及第二导电层；其中，所述第一导电层连接所述线路板的一表面的所述线路图案层，所述第二导电层不与所述第一导电层连接。

11.根据权利要求10所述的铣刀，其特征在于，所述铣刀还包括：

刀杆，所述刀头连接于所述刀杆的一端，且所述刀头与所述刀杆垂直设置；

刀柄，用于在所述刀杆远离所述刀头的一端固定所述刀杆，进而将所述刀杆及所述刀头固定在外部设备上。

12.根据权利要求11所述的铣刀，其特征在于，所述刀杆的半径小于所述信号孔的半径；

所述刀头远离所述刀杆的一端与所述刀杆的垂直距离为小于所述信号孔的半径。