[发明专利]线路板及其制作方法、铣刀

说明书

本申请提供一种线路板及其制作方法、铣刀，线路板包括：层叠设置且通过粘结层粘合的若干芯板，所述芯板的至少一表面具有线路图案层；其中，所述若干芯板上具有至少一个信号孔，所述信号孔的孔壁具有与所述线路图案层连接的导电层，所述导电层至少包括第一导电层及第二导电层；其中，所述第一导电层连接所述线路板的一表面的所述线路图案层，所述第二导电层不与所述第一导电层连接。以此实现线路板的信号孔中的导电层在任意位置处断开，进而提升线路板的容量，并减小成本。

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，特别是涉及一种线路板及其制作方法、铣刀。

背景技术

常规的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的信号孔采用通孔加背钻工艺结合制作，此种工艺制作的信号孔具有很强的局限性，一方面同一个孔位只能走一层信号线；另一方面，背钻工艺成本高，且背钻工艺会随着背钻深度增加残桩。其产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作。

目前行业中通用的背钻工艺会按照不同的深度对残桩分级管控，背钻深度越深，其允许残桩的波动越大，进而会牺牲掉部分信号需求。

发明内容

本申请主要提供一种线路板及其制作方法、铣刀，以使线路板实现任意层断开，进而提高线路板容量，节约成本。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板，包括：层叠设置且通过粘结层粘合的若干芯板，所述芯板的至少一表面具有线路图案层；其中，所述若干芯板上具有至少一个信号孔，所述信号孔的孔壁具有与所述线路图案层连接的导电层，所述导电层至少包括第一导电层及第二导电层；其中，所述第一导电层连接所述线路板的一表面的所述线路图案层，所述第二导电层不与所述第一导电层连接。

其中，所述信号孔为贯穿若干所述芯板的通孔；所述第二导电层与所述线路板的另一表面的所述线路图案层连接。

其中，所述信号孔为贯穿部分所述芯板的盲孔；所述第二导电层与所述盲孔底部的所述线路图案层连接。

其中，所述信号孔包括第一信号孔及第二信号孔，所述第一信号孔及所述第二信号孔的导电层均包括第一导电层及第二导电层；或所述第一信号孔及所述第二信号孔的导电层还包括位于所述第一导电层及所述第二导电层之间且不连接所述第一导电层及所述第二导电层的至少一第三导电层。

其中，所述第一信号孔及所述第二信号孔中的所述第一导电层、所述第二导电层及所述第三导电层位置对应；或所述第一信号孔及所述第二信号孔中的所述第一导电层、所述第二导电层及所述第三导电层位置错开。

其中，所述线路板还包括：贯穿所述若干芯板的至少一地孔，所述地孔的孔壁具有与所述线路图案层连接的导电层。

其中，所述地孔包括第一地孔及第二地孔，所述第一地孔及第二地孔位于所述信号孔的两侧。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种线路板的制造方法，包括：提供层叠设置且通过粘结层粘合的若干芯板，其中，所述芯板的至少一表面具有线路图案层；在所述线路板上设置至少一个信号孔；在所述信号孔的孔壁设置连接所述线路图案层的导电层；使用铣刀去除所述信号孔中的部分导电层，以将所述导电层形成第一导电层及第二导电层；其中，所述第一导电层连接所述线路板的一表面的所述线路图案层，所述第二导电层不与所述第一导电层连接。

其中，所述在所述线路板上设置至少一个信号孔还包括：在所述信号孔的两侧设置贯穿所述若干芯板的至少一地孔；在所述信号孔的孔壁设置连接所述线路图案层的导电层的步骤还包括：在所述地孔的孔壁设置连接所述线路图案层的导电层。