[发明专利]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

权利要求书

1.一种防尘结构，其特征在于：包括载体和网格部；

所述载体为中空结构，所述载体包括沿高度方向设置的多个支撑层，

所述网格部包括网格结构和围绕所述网格结构设置的固定部，所述固定部与所述载体连接，所述网格结构与所述中空结构相对，至少一个所述支撑层的热膨胀系数与该支撑层以外的其他支撑层的热膨胀系数不同。

2.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：定义与所述固定部连接的支撑层为第一支撑层，由所述第一支撑层向外依次为第N支撑层，其中N大于或等于2，第N支撑层的热膨胀系数大于第N-1支撑层的热膨胀系数。

3.根据权利要求2所述的防尘结构，其特征在于：所述支撑层为三个。

4.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：所述载体的材质为有机材料，所述网格部的材质为金属。

5.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：所述网格部还包括连接在所述固定部和所述网格结构之间的应力缓冲区，所述应力缓冲区悬空设置。

6.根据权利要求5所述的防尘结构，其特征在于：在所述应力缓冲区通过镂空形成弹性结构。

7.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：至少一个所述支撑层由干膜抗蚀剂制备而成。

8.一种麦克风封装结构，其特征在于：包括具有容纳腔的外壳，在所述外壳上设置有拾音孔；

还包括如权利要求1-7中任意一项所述的防尘结构，所述防尘结构设置在所述拾音孔上。

9.根据权利要求8所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述防尘结构位于所述外壳的外部。

10.根据权利要求8所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述外壳包括基板和封装盖，所述基板和所述封装盖围合成所述容纳腔；

所述防尘结构收容在所述容纳腔内。

11.根据权利要求8所述的麦克风封装结构，其特征在于：拾音孔位于所述封装盖上，所述防尘结构与所述封装盖固定连接。

12.根据权利要求8所述的麦克风封装结构，其特征在于：拾音孔位于所述封装盖上，所述防尘结构固定连接在所述基板上对应于所述拾音孔的位置。

13.根据权利要求8所述的麦克风封装结构，其特征在于：拾音孔位于所述基板上，在所述基板上对应于拾音孔的位置固定设置有所述防尘结构。

14.根据权利要求8所述的麦克风封装结构，其特征在于：拾音孔位于所述基板上，在所述基板上对应于拾音孔的位置固定设置有所述防尘结构，所述MEMS芯片设置在所述防尘结构上。

15.一种电子设备，其特征在于：包括如权利要求8-14中任意一项所述的麦克风封装结构。