[发明专利]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

说明书

本发明公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。该防尘结构包括载体和网格部；所述载体为中空结构，所述载体包括沿高度方向设置的多个支撑层，所述网格部包括网格结构和围绕所述网格结构设置的固定部，所述固定部与所述载体连接，所述网格结构与所述中空结构相对，至少一个所述支撑层的热膨胀系数与该支撑层以外的其他支撑层的热膨胀系数不同。

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，更具体地，本发明涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。

背景技术

随着电声技术的快速发展，各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音转换为电信号的换能器，是电声产品中非常重要的器件之一。如今，麦克风已经被广泛的应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备、智能手表以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来，对于麦克风封装结构而言，对其结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。

现有的麦克风封装结构通常为：包括具有容纳腔的外壳，在容纳腔内收容固定有芯片组件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外壳上还设置有拾音孔。然而，在长期的应用中发现，外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中，而这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤，最终会影响到麦克风的声学性能以及使用寿命。

针对上述的问题，目前所采用的解决方案通常是，在麦克风封装结构的拾音孔上设置相应的隔离组件，用以阻挡外界颗粒物、异物等的进入。现有的隔离组件，如图1所示，包括有载体a2和筛网a1。在使用该隔离组件时，将隔离组件安装在拾音孔上。然而，载体a2和筛网a1通常是在平坦的基板上制造的。其目的是保持平面度，以防止筛网a1被破坏。在制作完成后，隔离组件被转移到另一个基板和/或柔性板上。在制作完成后，隔离组件被从晶圆上分离，并组装成为麦克风a4的一部分。

例如，采用芯片键合工艺，并在高温下进行胶粘剂a3固化。隔离组件被加热时，筛网a1和载体a2会的膨胀会根据每种材料的CTE(热膨胀系数)不同而不同，通常会导致载体的翘曲和/或变形。在温度恢复到室温之前，胶粘剂a3已固化并阻止隔离组件恢复其原始尺寸，因此翘曲和/或变形仍然存在。残留的翘曲和/或变形，会引起筛网a1产生皱纹，甚至导致筛网a1失效或者破损。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种防尘结构。该防尘结构包括载体和网格部；所述载体为中空结构，所述载体包括沿高度方向设置的多个支撑层，所述网格部包括网格结构和围绕所述网格结构设置的固定部，所述固定部与所述载体连接，所述网格结构与所述中空结构相对，至少一个所述支撑层的热膨胀系数与该支撑层以外的其他支撑层的热膨胀系数不同。

可选地，定义与所述固定部连接的支撑层为第一支撑层，由所述第一支撑层向外依次为第N支撑层，其中N大于或等于2，第N支撑层的热膨胀系数大于第N-1支撑层的热膨胀系数。

可选地，所述支撑层为三个。

可选地，所述载体的材质为有机材料，所述网格部的材质为金属。

可选地，所述网格部还包括连接在所述固定部和所述网格结构之间的应力缓冲区，所述应力缓冲区悬空设置。

可选地，在所述应力缓冲区通过镂空形成弹性结构。

可选地，至少一个所述支撑层由干膜抗蚀剂制备而成。

根据本公开的第二方面，提供了一种麦克风封装结构。该封装结构包括具有容纳腔的外壳，在所述外壳上设置有拾音孔；还包括上述的防尘结构，所述防尘结构设置在所述拾音孔上。

可选地，所述防尘结构位于所述外壳的外部。