[发明专利]一种智能门锁在审
申请号: | 201911418111.3 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111127717A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 徐凡 | 申请(专利权)人: | 西安帝凡合赢科技发展有限公司 |
主分类号: | G07C9/00 | 分类号: | G07C9/00;E05B47/02 |
代理公司: | 陕西增瑞律师事务所 61219 | 代理人: | 孙卫增 |
地址: | 710075 陕西省西安市高新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能 门锁 | ||
1.一种智能门锁,其特征在于,包括:外壳、处理器、电子标签、继电器、电磁锁、钥匙;
所述处理器、所述电子标签、所述继电器均固定在所述外壳内,所述电磁锁设置在所述外壳的外侧面上;
所述处理器连接所述电子标签、继电器、电磁锁;所述电子标签匹配连接所述钥匙;
所述电子标签将所述钥匙的匹配信息发送至所述处理器,所述处理器接收所述匹配信息,并控制所述继电器通电,所述继电器断电,所述电磁锁打开。
2.根据权利要求1所述的智能门锁,其特征在于,所述电子标签电子标签电路板、电子标签外壳、上基板、下基板、第一缓冲层、第二缓冲层;
电子标签电路板无线连接所述钥匙;
所述电子标签电路板封装于所述电子标签外壳内;
所述电子标签电路板位于所述上基板和所述下基板之间,且所述电子标签电路板与所述下基板之间具有一定间距;所述第一缓冲层位于所述电子标签外壳与所述上基板之间;所述第二缓冲层位于所述下基板与所述电子标签外壳之间。
3.根据权利要求1所述的智能门锁,其特征在于,所述上基板和所述下基板之间填充有硅胶层,所述硅胶层包裹于所述电子标签电路板外侧。
4.根据权利要求1所述的智能门锁,其特征在于,所述电子标签电路板包括:射频天线、RFID芯片;
所述RFID芯片与所述射频天线均集成在所述电子标签电路板上;
所述RFID芯片连接所述射频天线,所述RFID芯片用于钥匙信息。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安帝凡合赢科技发展有限公司,未经西安帝凡合赢科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911418111.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种锂负极表面钝化的方法
- 下一篇:一种空调管路法兰总成加工工艺