[发明专利]一种智能门锁在审

专利信息
申请号: 201911418111.3 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111127717A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 徐凡 申请(专利权)人: 西安帝凡合赢科技发展有限公司
主分类号: G07C9/00 分类号: G07C9/00;E05B47/02
代理公司: 陕西增瑞律师事务所 61219 代理人: 孙卫增
地址: 710075 陕西省西安市高新*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 智能 门锁
【权利要求书】:

1.一种智能门锁,其特征在于,包括:外壳、处理器、电子标签、继电器、电磁锁、钥匙;

所述处理器、所述电子标签、所述继电器均固定在所述外壳内,所述电磁锁设置在所述外壳的外侧面上;

所述处理器连接所述电子标签、继电器、电磁锁;所述电子标签匹配连接所述钥匙;

所述电子标签将所述钥匙的匹配信息发送至所述处理器,所述处理器接收所述匹配信息,并控制所述继电器通电,所述继电器断电,所述电磁锁打开。

2.根据权利要求1所述的智能门锁,其特征在于,所述电子标签电子标签电路板、电子标签外壳、上基板、下基板、第一缓冲层、第二缓冲层;

电子标签电路板无线连接所述钥匙;

所述电子标签电路板封装于所述电子标签外壳内;

所述电子标签电路板位于所述上基板和所述下基板之间,且所述电子标签电路板与所述下基板之间具有一定间距;所述第一缓冲层位于所述电子标签外壳与所述上基板之间;所述第二缓冲层位于所述下基板与所述电子标签外壳之间。

3.根据权利要求1所述的智能门锁,其特征在于,所述上基板和所述下基板之间填充有硅胶层,所述硅胶层包裹于所述电子标签电路板外侧。

4.根据权利要求1所述的智能门锁,其特征在于,所述电子标签电路板包括:射频天线、RFID芯片;

所述RFID芯片与所述射频天线均集成在所述电子标签电路板上;

所述RFID芯片连接所述射频天线,所述RFID芯片用于钥匙信息。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安帝凡合赢科技发展有限公司,未经西安帝凡合赢科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911418111.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top