[发明专利]一种智能门锁

说明书

本发明实施例提供的一种智能门锁，在开锁过程中，用户手持钥匙靠近智能门锁，当钥匙与智能门锁匹配时，设置在外壳内的电子标签向控制器发送匹配的信息，控制器接收到上述匹配信息后，控制继电器，使继电器处于工作状态，此时，电磁锁开启，实现了智能门锁的自动开启，在现有机械锁的基础上，增加了智能化控制，简化了开锁过程，提升了用户体验。

技术领域

本发明涉及智能锁具技术领域，特别是涉及一种智能门锁。

背景技术

门锁，顾名思义就是对出入口通道进行管制的工具，现有的门锁为机械锁，开启现有的门锁需要钥匙插入钥匙孔，扭动钥匙，进而实现门锁的开启，由此可见，现有的门锁开启过程复杂，开启不方便。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种智能门锁，以简化开锁过程。具体技术方案如下：

本发明实施例提供了一种智能门锁，包括：外壳、处理器、电子标签、继电器、电磁锁、钥匙；

所述处理器、所述电子标签、所述继电器均固定在所述外壳内，所述电磁锁设置在所述外壳的外侧面上；

所述处理器连接所述电子标签、继电器、电磁锁；所述电子标签匹配连接所述钥匙；

所述电子标签将所述钥匙的匹配信息发送至所述处理器，所述处理器接收所述匹配信息，并控制所述继电器通电，所述继电器断电，所述电磁锁打开。

可选的，所述电子标签电子标签电路板、电子标签外壳、上基板、下基板、第一缓冲层、第二缓冲层；

电子标签电路板无线连接所述钥匙；

所述电子标签电路板封装于所述电子标签外壳内；

所述电子标签电路板位于所述上基板和所述下基板之间，且所述电子标签电路板与所述下基板之间具有一定间距；所述第一缓冲层位于所述电子标签外壳与所述上基板之间；所述第二缓冲层位于所述下基板与所述电子标签外壳之间。

可选的，所述上基板和所述下基板之间填充有硅胶层，所述硅胶层包裹于所述电子标签电路板外侧。

可选的，所述电子标签电路板包括：射频天线、RFID芯片；

所述RFID芯片与所述射频天线均集成在所述电子标签电路板上；

所述RFID芯片连接所述射频天线，所述RFID芯片用于钥匙信息。

本发明实施例提供的一种智能门锁，在开锁过程中，用户手持钥匙靠近智能门锁，当钥匙与智能门锁匹配时，设置在外壳内的电子标签向控制器发送匹配的信息，控制器接收到上述匹配信息后，控制继电器，使继电器处于工作状态，此时，电磁锁开启，实现了智能门锁的自动开启，在现有机械锁的基础上，增加了智能化控制，简化了开锁过程，提升了用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明实施例提供的一种智能门锁的结构示意图。

图2为本发明实施例提供的一种电子标签结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行描述。

为了简化门锁开启过程，本发明实施例提供了一种智能门锁。

需要说明的是，本发明实施例所提供的一种智能门锁可以应用于智能锁具技术领域。

请参见图1，本发明实施例所提供的一种智能门锁，包括：外壳1、处理器2、电子标签3、继电器4、电磁锁5、钥匙6；