[发明专利]一种用于铜钼及合金膜的刻蚀液及其制备方法

权利要求书

1.一种用于铜钼及合金膜的刻蚀液，其特征在于，按照质量百分含量包括以下组分：双氧水6-15％、双氧水稳定剂0.01-5％、胺类pH调节剂1-10％、络合剂0.01-10％、金属缓蚀剂0.01-5％，余量为水；所述胺类pH调节剂为式1和/或式2所示的化合物，

其中，R₁、R₄独立的选自C₁～₄亚烷基，R₂、R₃、R₅、R₆独立的选自单键或者C₂～₄亚烷基；

所述双氧水稳定剂为有机酸和苯基脲的混合物；

所述络合剂选自乙酸、草酸、丙酸、琥珀酸、丙二酸、戊二酸、己二酸、α，ω-二胺乙酸、α,ω-二胺琥珀酸、α,ω-二胺丙酸、1，2-二氨基丙烷四乙酸、柠檬酸、异柠檬酸、富马酸、马来酸、谷氨酸、酒石酸、浴酮灵二磺酸及其衍生物中的一种或多种，和/或联吡啶、菲咯啉及其衍生物中的一种或多种；

所述金属缓蚀剂选自脂肪类含硫化合物、脂肪类含氮化合物以及杂环化合物中的一种或多种。

2.根据权利要求1所述的用于铜钼及合金膜的刻蚀液，其特征在于，所述胺类pH调节剂选自N,N-二羟甲基乙二胺、N,N-二羟甲基丙二胺、N,N-二羟乙基丙二胺、N,N-二羟乙基乙二胺、N,N-二羟乙基丁二胺、N,N-二氨甲基乙二胺、N,N-二氨甲基丙二胺、N,N-二氨乙基丙二胺、N,N-二氨乙基乙二胺、N,N-二氨乙基丁二胺中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的用于铜钼及合金膜的刻蚀液，其特征在于，还包括添加剂；所述添加剂按照质量百分含量包括以下组分：双氧水稳定剂0.01-10％、胺类pH调节剂5-15％、络合剂1-10％、金属缓蚀剂0.01-5％，余量为水。

4.一种权利要求1-3任一项所述的用于铜钼及合金膜的刻蚀液的制备方法，其特征在于，按照质量百分含量将双氧水6-15％、双氧水稳定剂0.01-5％、胺类pH调节剂1-10％、络合剂0.01-10％、金属缓蚀剂0.01-5％、余量为水混合，得到所述用于铜钼及合金膜的刻蚀液。