[发明专利]天线及馈电校准网络装置在审

专利信息
申请号: 201911418516.7 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111063998A 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 陈宏亮;黄明达;谭卫卫;郑桂鑫;苏国生 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q3/34;H01Q23/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 蔡晓军
地址: 510730 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线 馈电 校准 网络 装置
【权利要求书】:

1.一种馈电校准网络装置,其特征在于,包括:

第一电路板,所述第一电路板包括基板、第一接地层、第二接地层以及校准网络电路层,所述第一接地层设置于所述基板的一面,所述第二接地层与所述第一接地层相对设置,且设置于所述基板的另一面,所述校准网络电路层夹设于所述基板中;及

移相器,所述移相器包括壳体及第二电路板,所述壳体包括条形槽、以及至少设置于所述条形槽的两侧的金属层,所述壳体固设于所述第一接地层,使得所述条形槽与所述第一接地层形成容置腔,且所述金属层与所述第一接地层电连接;所述第二电路板固设于所容置腔内,且所述第二电路板设有与所述校准网络电路层馈电连接的移相电路层,所述移相电路层与所述第一接地层及所述第二接地层绝缘设置。

2.根据权利要求1所述的馈电校准网络装置,其特征在于,所述移相器还包括第一功分器,所述第一功分器设于所述第一接地层与所述第二接地层之间,所述校准网络电路层通过所述第一功分器与所述移相电路层连接。

3.根据权利要求2所述的馈电校准网络装置,其特征在于,所述校准网络电路层包括第二功分器和耦合器,所述耦合器包括耦合主路和耦合支路,所述耦合主路与所述第一功分器相连;所述耦合支路与所述第二功分器相连。

4.根据权利要求2所述的馈电校准网络装置,其特征在于,所述第二电路板设有凸出设置的第一馈电体,所述第一馈电体与所述移相电路层电连接,所述第一电路板设有第一连接孔,所述第一馈电体通过所述第一连接孔与所述第一功分器电连接。

5.根据权利要求4所述的馈电校准网络装置,其特征在于,所述第一馈电体包括第一插脚、以及设置于所述第一插脚上的第一焊盘,所述第一插脚与所述第一连接孔插接配合,所述第一焊盘与所述第一功分器焊接相连。

6.根据权利要求2所述的馈电校准网络装置,其特征在于,所述第一功分器的输出端包括第一支路和第二支路,所述第一支路与所述移相电路层连接;所述第二支路用于连接另一所述移相器的所述移相电路层,或者所述第二支路用于连接辐射单元。

7.根据权利要求6所述的馈电校准网络装置,其特征在于,所述第二电路板设有用于与辐射单元馈电连接的第二馈电体,所述第二馈电体与所述移相电路层电连接,所述第一电路板还设有所述第二馈电体插接配合的第二连接孔,所述第二连接孔贯穿所述第一电路板设置。

8.根据权利要求7所述的馈电校准网络装置,其特征在于,所述第二馈电体包括第二插脚、以及设置于所述第二插脚上的第二焊盘,所述第二插脚与所述第二连接孔插接配合,所述第二焊盘凸出所述第二接地层设置。

9.根据权利要求7或8所述的馈电校准网络装置,其特征在于,还包括馈电电路板,所述馈电电路板设置于所述第一电路的所述第二接地层所在一侧,所述馈电电路板设有第三功分器,所述第三功分器的输入端通过所述第二馈电体与所述第一功分器的输出端相连,所述第三功分器的输出端用于连接辐射单元。

10.一种天线,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的馈电校准网络装置。

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